由于沒(méi)有原理圖，只能對(duì)pcb的主要部分進(jìn)行評(píng)審。
一．布局問(wèn)題：
1.【問(wèn)題分析】：器件沒(méi)有對(duì)齊，一方面影響美觀，一方面對(duì)于后期的走線不利。
【問(wèn)題改善建議】：建議多使用對(duì)齊，等間距的命令；且不要因?yàn)檫^(guò)孔去挪動(dòng)器件，應(yīng)該是想辦法挪孔來(lái)使線邊的順利。
二．布線問(wèn)題：
1.【問(wèn)題分析】：PCB中尖角銅和孤島銅沒(méi)處理干凈，容易產(chǎn)生不良信號(hào)反射干擾信號(hào)，且孤島銅容易在生產(chǎn)時(shí)翹起。
【問(wèn)題改善建議】：建議放置cutout割除。
2.【問(wèn)題分析】：孔與孔的間距太近，導(dǎo)致負(fù)片層平面割裂，容易產(chǎn)生不良的信號(hào)返回路徑，影響信號(hào)。
【問(wèn)題改善建議】：建議拉開(kāi)孔距，修改下規(guī)則。
3.【問(wèn)題分析】：電源層的平面分割的比較嚴(yán)重，不利于做參考平面。
【問(wèn)題改善建議】：建議小電源可以在頂?shù)讓犹幚恚箅娫丛陔娫磳臃指�，盡量保持平面的完整。
4.【問(wèn)題分析】：pcb中3種地沒(méi)有區(qū)分開(kāi)，容易出現(xiàn)跨地跨分割現(xiàn)象。
【問(wèn)題改善建議】：建議對(duì)3種分別單獨(dú)敷銅，且分隔開(kāi)。
5.【問(wèn)題分析】：RX TX信號(hào)線走線處理不當(dāng)，容易影響信號(hào)。
【問(wèn)題改善建議】：建議RX TX信號(hào)線一起走線。
6.【問(wèn)題分析】：使能信號(hào)處理不對(duì)，效果不佳。
【問(wèn)題改善建議】：使能信號(hào)，建議加粗，類(lèi)差分走線。
[size=12.0000pt]7. 【問(wèn)題分析】：過(guò)孔打的比較亂，一方面影響美觀，一方面對(duì)于后期的走線不利。
【問(wèn)題改善建議】：建議多使用對(duì)齊，等間距的命令。
8.【問(wèn)題分析】：管腳焊盤(pán)中間穿線，不利于焊接，且容易出現(xiàn)短路的情況。
【問(wèn)題改善建議】：建議打孔換層，或者繞開(kāi)。
三．生產(chǎn)工藝：
1.【問(wèn)題分析】：板框的keepout屬性勾選了，這樣出gerber文件時(shí)，沒(méi)有板框。器板框線不干凈，有毛刺。
【問(wèn)題改善建議】：做為板框，建議將keepout的勾選去掉；且對(duì)有毛刺的地方進(jìn)行修正。
2.【問(wèn)題分析】：板中過(guò)孔的種類(lèi)較多，會(huì)增加生產(chǎn)成本。
【問(wèn)題改善建議】：建議一個(gè)板中，過(guò)孔的種類(lèi)不能超過(guò)3種。
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