AD 4層 MainControl(LPC)V2.0板評審報告20190318

凡億劉老師

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一．布局問題：

二．布線問題：

1.【問題分析】：：PCB中尖角銅和孤島銅沒處理干凈，容易產生不良信號反射干擾信號，且孤島銅容易在生產時翹起。

【問題改善建議】：建議放置cutout割除。

2.【問題分析】：GND和PGND兩種地網絡沒有徹底區(qū)分開，會導致跨地跨區(qū)域的情況，影響信號。

【問題改善建議】：建議將跨界電容網下移，將兩種地更好的區(qū)分開。

3.【問題分析】：PCB中多處出現(xiàn)過孔打在焊盤上面，容易出現(xiàn)漏錫的現(xiàn)象，可能造成短路。

【問題改善建議】：建議把過孔打在對應的焊盤的空閑處。

4.【問題分析】：PCB中多處出現(xiàn)stub線和stub孔，容易產生天線效應，影響信號。

【問題改善建議】：建議將多余的線頭和過孔刪除。

5.【問題分析】：IIC信號的處理不正確。

【問題改善建議】：IIC信號建議加出，且兩根線一起走線，同層。

6.【問題分析】：PCB中走線出現(xiàn)直角和銳角，這樣容易產生不良的反射，干擾信號。

【問題改善建議】：建議將其修改成鈍角，或添加淚滴。

7.【問題分析】：如下圖所示，能走直的線發(fā)生了曲折，這樣容易影響信號，特別對于高速信號來說，比較嚴重。

【問題改善建議】：建議不要在推擠模式下來調整線距，建議能拉直的線拉直。

三．生產工藝：

1.【問題分析】：PCB中的絲印沒有調整全，有重疊的還有在器件中間的，這樣生產時，不是模糊不清，就說沒有絲印。

【問題改善建議】：建議絲印與絲印鍵保持好間距；建議更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil。且絲印種類不能超過2種。

2.【問題分析】：板框的keepout屬性勾選了，這樣出生產文件時，會沒有板框。

【問題改善建議】：作為板框的話，建議將keepout屬性的勾去掉。

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