AD 4層 PCB311板評(píng)審報(bào)告20190429

凡億劉老師

您閱讀的評(píng)審報(bào)告自于凡億PCB QA評(píng)審組(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V 1 }0 r* X1 k0 b0 M% {6 Z6 H& _------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N 使用前請(qǐng)您先閱讀以下條款:   n6 b; }; Y& G' t9 e  c0 L( v' u7 O1.評(píng)審PCB全程保密不外發(fā)，評(píng)審之后會(huì)進(jìn)行文件刪除，介意者不要發(fā)送文檔！ 9 N# m7 E$ ~& ^/ I. o- ~, j5 ?# H2.評(píng)審報(bào)告只是局部截圖并添加文字說(shuō)明，如需更詳細(xì)的請(qǐng)內(nèi)容請(qǐng)聯(lián)系我們?cè)u(píng)審人員8 i/ r4 a& {& B 7 u2 {" R) _3 e/ Z' H' q/ D8 r3.評(píng)審意見(jiàn)僅供參考意見(jiàn)，由此造成的任何相關(guān)損失網(wǎng)站概不負(fù)責(zé)1 R/ a* u; |- D -----------------------------------------------------------------------------------

2 ^6 F1 |# M+ l! a" C一．布局問(wèn)題：

1.【問(wèn)題分析】：晶振X1和他的配套濾波電容不在同一層。

【問(wèn)題改善建議】：晶振X1和他的配套濾波電容需放在同層，且先經(jīng)過(guò)濾波電容再進(jìn)入晶振。

2.【問(wèn)題分析】：此處器件沒(méi)有對(duì)齊，不美觀且對(duì)后期扇孔布線不利。

【問(wèn)題改善建議】：布局時(shí)多使用對(duì)齊和等間距命令。

二．布線問(wèn)題：

1.【問(wèn)題分析】：GND1網(wǎng)絡(luò)還存在開(kāi)路的情況。

【問(wèn)題改善建議】：建議進(jìn)行DRC檢查，將開(kāi)路網(wǎng)絡(luò)連接。

2.【問(wèn)題分析】：電源VDD18的分割存在瓶頸，中間的載流不夠；且分割出現(xiàn)直角。

【問(wèn)題改善建議】：中間區(qū)域加寬，且分割的角度調(diào)整成鈍角。

3.【問(wèn)題分析】：電源AGND的分割存在瓶頸，中間的載流不夠；且分割出現(xiàn)直角。

【問(wèn)題改善建議】：中間區(qū)域加寬，且分割的角度調(diào)整成鈍角。

4.【問(wèn)題分析】：存在stub線，會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng)，干擾信號(hào)。

【問(wèn)題改善建議】：建議設(shè)置好stub線的檢查規(guī)則，將多余的stub線刪掉。

5.【問(wèn)題分析】：線寬超過(guò)管腳焊盤，焊接時(shí)容易造成短路。

【問(wèn)題改善建議】：建議用和管腳焊盤線寬一致的線引出后再加粗連接。

6.【問(wèn)題分析】：VDD33電源線這樣會(huì)有瓶頸，突然變得太細(xì)了；旁邊的線沒(méi)有連接到焊盤的中心，容易造成虛焊。

【問(wèn)題改善建議】：建議加粗，走線時(shí)，shift+E抓取中心。

7.【問(wèn)題分析】：光耦的中間走線了，會(huì)嚴(yán)重影響光耦的工作。

【問(wèn)題改善建議】：光耦中間挖空，把中間的走線都移開(kāi)。

8.【問(wèn)題分析】：過(guò)孔的間距太小，造成平面割裂。

【問(wèn)題改善建議】：建議拉開(kāi)間距，或者修改下規(guī)則。

   

9.【問(wèn)題分析】：濾波電容與管腳的連接的導(dǎo)線太細(xì)，載流不足。

【問(wèn)題改善建議】：建議加粗處理，用和管腳寬度一致的線引出后再加粗。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問(wèn)題分析】：所有過(guò)孔都開(kāi)窗了，生產(chǎn)后裸露的部分容易腐蝕氧化，造成短路的情況。

【問(wèn)題改善建議】：建議對(duì)過(guò)孔進(jìn)行該有處理。

* }4 i! d! \$ K9 N/ }4 g& Z