AD 6層 TZ020_V1.0板評審報告20190429

凡億劉老師

您閱讀的評審報告自于凡億PCB QA評審組(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V ------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N % i/ a3 [( k: @+ g使用前請您先閱讀以下條款: $ k; O5 u3 k  i- m' r  n, z& l% O1.評審PCB全程保密不外發(fā)，評審之后會進(jìn)行文件刪除，介意者不要發(fā)送文檔！ 2.評審報告只是局部截圖并添加文字說明，如需更詳細(xì)的請內(nèi)容請聯(lián)系我們評審人員8 i/ r4 a& {& B # J0 N) b4 f: K5 A: M' U: k& Z8 i9 a& `$ }3.評審意見僅供參考意見，由此造成的任何相關(guān)損失網(wǎng)站概不負(fù)責(zé)1 R/ a* u; |- D ------------------------------------------------------------------------------------

由于沒有原理圖，只能對pcb主要部分進(jìn)行檢查。

一．布局問題：

1.【問題分析】：U28的天線信號形成一個大環(huán)路了。且下方存在其他信號的線和器件；這樣

會嚴(yán)重干擾到天線信號。

【問題改善建議】：建議將U28旋轉(zhuǎn)90度，天線焊盤與接口垂直，且信號線下方無關(guān)的器件和線移開；建議挖空第二層，隔層參考，做50歐姆阻抗。

2.【問題分析】：U24的天線信號太長了，且下方存在其他信號的線和器件；這樣會嚴(yán)重干擾到天線信號。

【問題改善建議】：建議將U24往下移，縮短路徑，盡量保持一字型布局，且信號線下方無關(guān)的器件和線移開；建議挖空第二層，隔層參考，做50歐姆阻抗。

3.【問題分析】：晶振Y1的濾波電容沒起到作用，且下方穿線，會嚴(yán)重干繞到下方的信號線。

【問題改善建議】：建議線經(jīng)過濾波電容濾波再接入晶振，走線考慮π型濾波，將下方信號線移開。

二．布線問題：

1.【問題分析】：板中一些類似下圖的孤島銅沒有處理干凈，生產(chǎn)時容易翹起。

【問題改善建議】：建議放置cutout將孤島銅刪除干凈。

2.【問題分析】：走線出現(xiàn)銳角，容易產(chǎn)生不良的信號反射，干擾信號。

【問題改善建議】：建議修補(bǔ)成鈍角；可以后期添加淚滴進(jìn)行處理。

3.【問題分析】：管腳焊盤中間穿線，焊接時容易出現(xiàn)短路的情況。

【問題改善建議】：建議調(diào)整布線，到其它地方或打孔換層進(jìn)行連接。

4.【問題分析】：電容電阻這類的小器件中間穿線，焊接時容易出現(xiàn)短路的情況。

【問題改善建議】：建議調(diào)整布線，到其它地方或打孔換層進(jìn)行連接。

5.【問題分析】：這種大焊盤容易發(fā)熱。

【問題改善建議】：建議在這種大焊盤上打上些地孔，散熱。

6.【問題分析】：如下圖的連接方式，兩邊沒有連接到焊盤的中心，AD中容易出現(xiàn)虛焊的情況。

【問題改善建議】：建議從管腳焊盤的中心線引出，再加粗連接。

7.【問題分析】：地層的分割，下圖的粗線是什么作用？

【問題改善建議】：地平面的分割，15mil的分割線完全足夠滿足需求。

8.【問題分析】：天線的線寬太細(xì)，不穩(wěn)定。

【問題改善建議】：高頻信號建議加粗至15mil，增加其穩(wěn)定性。

9.【問題分析】：類似下圖，能拉直的線沒有拉直，發(fā)生非必要的彎折，不美觀也不利于信號傳輸。

【問題改善建議】：建議將能拉直的線拉直。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問題分析】：絲印到焊盤上去了，且絲印再器件中沒調(diào)整出來；會導(dǎo)致生產(chǎn)部出來，或者缺失的現(xiàn)象。

【問題改善建議】：建議將絲印調(diào)整好，與焊盤保持好間距。

2.【問題分析】：過孔的種類數(shù)量過多，會增加生產(chǎn)成本。

【問題改善建議】：建議一塊pcb中，過孔的種類不要超過3種。

3.【問題分析】：絲印文字太小，生產(chǎn)制板之后會造成顯示不清楚的情況。

【問題改善建議】：建議更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil。