AD 6層 TZ020_V1.0板評審報告20190429

凡億劉老師

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由于沒有原理圖，只能對pcb主要部分進行檢查。

一．布局問題：

1.【問題分析】：U28的天線信號形成一個大環(huán)路了。且下方存在其他信號的線和器件；這樣

會嚴重干擾到天線信號。

【問題改善建議】：建議將U28旋轉90度，天線焊盤與接口垂直，且信號線下方無關的器件和線移開；建議挖空第二層，隔層參考，做50歐姆阻抗。

2.【問題分析】：U24的天線信號太長了，且下方存在其他信號的線和器件；這樣會嚴重干擾到天線信號。

【問題改善建議】：建議將U24往下移，縮短路徑，盡量保持一字型布局，且信號線下方無關的器件和線移開；建議挖空第二層，隔層參考，做50歐姆阻抗。

3.【問題分析】：晶振Y1的濾波電容沒起到作用，且下方穿線，會嚴重干繞到下方的信號線。

【問題改善建議】：建議線經過濾波電容濾波再接入晶振，走線考慮π型濾波，將下方信號線移開。

二．布線問題：

1.【問題分析】：板中一些類似下圖的孤島銅沒有處理干凈，生產時容易翹起。

【問題改善建議】：建議放置cutout將孤島銅刪除干凈。

2.【問題分析】：走線出現(xiàn)銳角，容易產生不良的信號反射，干擾信號。

【問題改善建議】：建議修補成鈍角；可以后期添加淚滴進行處理。

3.【問題分析】：管腳焊盤中間穿線，焊接時容易出現(xiàn)短路的情況。

【問題改善建議】：建議調整布線，到其它地方或打孔換層進行連接。

4.【問題分析】：電容電阻這類的小器件中間穿線，焊接時容易出現(xiàn)短路的情況。

【問題改善建議】：建議調整布線，到其它地方或打孔換層進行連接。

5.【問題分析】：這種大焊盤容易發(fā)熱。

【問題改善建議】：建議在這種大焊盤上打上些地孔，散熱。

6.【問題分析】：如下圖的連接方式，兩邊沒有連接到焊盤的中心，AD中容易出現(xiàn)虛焊的情況。

【問題改善建議】：建議從管腳焊盤的中心線引出，再加粗連接。

7.【問題分析】：地層的分割，下圖的粗線是什么作用？

【問題改善建議】：地平面的分割，15mil的分割線完全足夠滿足需求。

8.【問題分析】：天線的線寬太細，不穩(wěn)定。

【問題改善建議】：高頻信號建議加粗至15mil，增加其穩(wěn)定性。

9.【問題分析】：類似下圖，能拉直的線沒有拉直，發(fā)生非必要的彎折，不美觀也不利于信號傳輸。

【問題改善建議】：建議將能拉直的線拉直。

三．生產工藝：

1.【問題分析】：絲印到焊盤上去了，且絲印再器件中沒調整出來；會導致生產部出來，或者缺失的現(xiàn)象。

【問題改善建議】：建議將絲印調整好，與焊盤保持好間距。

2.【問題分析】：過孔的種類數(shù)量過多，會增加生產成本。

【問題改善建議】：建議一塊pcb中，過孔的種類不要超過3種。

3.【問題分析】：絲印文字太小，生產制板之后會造成顯示不清楚的情況。

【問題改善建議】：建議更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil。

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