AD 2層 DZ-SP-58HB-Main-3板評(píng)審報(bào)告20190515

凡億劉老師

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沒(méi)有原理圖，只能對(duì)PCB主要部分進(jìn)行檢查。

一．布局問(wèn)題：

1.【問(wèn)題分析】：濾波電容離對(duì)應(yīng)的管腳，比較遠(yuǎn)，起不到濾波作用

【問(wèn)題改善建議】：濾波電容靠近管腳擺放。

2.【問(wèn)題分析】：晶振和其濾波電容的擺放存在問(wèn)題，濾波電容沒(méi)起到作用。

【問(wèn)題改善建議】：建議晶振的布局布線都要考慮π型濾波，且先進(jìn)過(guò)電容再進(jìn)入晶振。

二．布線問(wèn)題：

1.【問(wèn)題分析】：如下圖所示，PCB中還存在短路的錯(cuò)誤;是添加的fill沒(méi)有網(wǎng)路造成的。

【問(wèn)題改善建議】：建議畫板完成后進(jìn)行DRC檢查，將fill添加上3V3的網(wǎng)絡(luò)即可。

2.【問(wèn)題分析】：如下圖所示，PCB中還存在開(kāi)路的錯(cuò)誤;組要是GND網(wǎng)絡(luò)的焊盤。

【問(wèn)題改善建議】：建議畫板完成后進(jìn)行DRC檢查，將開(kāi)路的網(wǎng)絡(luò)連接上。

3.【問(wèn)題分析】：晶振中間的銅皮沒(méi)有割掉，可能會(huì)導(dǎo)致地銅的連接而影響干擾其他的信號(hào)。

【問(wèn)題改善建議】：建議在晶振內(nèi)放置cutout，將中間的銅皮割掉。

4.【問(wèn)題分析】：數(shù)字和模擬地沒(méi)有徹底的分開(kāi)，模擬地被包住。

【問(wèn)題改善建議】：建議將AGND和其對(duì)應(yīng)的器件單獨(dú)敷地銅，并與gnd保持20mil的間距。

5.【問(wèn)題分析】：

【問(wèn)題改善建議】：

6.【問(wèn)題分析】：這個(gè)應(yīng)該是耳機(jī)，模擬信號(hào)的處理不正確。

【問(wèn)題改善建議】：建議多模擬部分的信號(hào)線進(jìn)行加粗處理。

7.【問(wèn)題分析】：走線時(shí)出現(xiàn)銳角的情況，會(huì)產(chǎn)生不良的信號(hào)反射，趕你繞信號(hào)。

【問(wèn)題改善建議】：建議填補(bǔ)成對(duì)角，加fill或淚滴。

yilanlan

學(xué)習(xí)了。。。。。。