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一．布局問題： 二．布線問題： 1.【問題分析】：導(dǎo)線沒有連接到焊盤中心，AD中這樣容易出現(xiàn)開路的情況。 【問題改善建議】：建議shift+E抓取中心，將導(dǎo)線連接到焊盤中心。 2.【問題分析】：板子走線多處出現(xiàn)銳角的情況，容易產(chǎn)生不良反射，干擾信號(hào)。 【問題改善建議】：建議將添加淚滴進(jìn)行填補(bǔ)，或者規(guī)范出線。 3.【問題分析】：如下圖所示，圈住的部分，兩頭大，中間細(xì)；會(huì)出現(xiàn)電流瓶頸。 【問題改善建議】：建議加寬，銅皮寬度盡量寬度一致，保證載流。 4.【問題分析】：負(fù)片層的分割線太細(xì)。 【問題改善建議】：建議至少15mil以上。 5.【問題分析】：電源V+這樣會(huì)出現(xiàn)電流瓶頸，載流不足，會(huì)導(dǎo)致燒壞。 【問題改善建議】：建議電源線粗糙一致。 6.【問題分析】：3.3v電源走線和過孔是否能滿足載流？ 【問題改善建議】：建議參考經(jīng)驗(yàn)值：表層20mil過1A，0.5mm過孔過1A電流；來適當(dāng)加寬導(dǎo)線和增減過孔數(shù)量。 7.【問題分析】： 【問題改善建議】：建議整版敷地銅，并在空閑處打上地過孔，縮短回流路徑。 8.【問題分析】：過孔間距太近，導(dǎo)致負(fù)片層平面割裂。 【問題改善建議】：建議拉開孔的間距，或者修改下下圖的間距規(guī)則。 9.【問題分析】：部分過孔沒蓋油，生產(chǎn)后，裸露的部分容易被氧化腐蝕，容易出現(xiàn)短路或開路的情況 【問題改善建議】：建議對(duì)這部分過孔進(jìn)行蓋油處理。 10.【問題分析】：過孔不整齊，一方面影響美觀，一方面對(duì)于后期的布線不利（特別是那種密度比較高的板子，所以要養(yǎng)成好習(xí)慣）。 【問題改善建議】：建議多使用對(duì)齊和等間距命令。 三．生產(chǎn)工藝： 1.【問題分析】：絲印重疊，以及上焊盤了。這回導(dǎo)致絲印模糊不清楚，殘缺設(shè)置缺失。 【問題改善建議】：建議調(diào)整好絲印，拉開間距。 2.【問題分析】：板框缺失，沒有閉合。 【問題改善建議】：建議將板框修補(bǔ)完整成閉合狀態(tài)。
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