薄膜陶瓷PCB基板的生產(chǎn)工藝流程詳解

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在薄膜工藝中，基于陶瓷PCB薄膜電路工藝，通過磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過電鍍實(shí)現(xiàn)銅層和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC( Direct Plate Copper-直接鍍銅基板)。斯利通陶瓷PCB（扣2134,126350）制作工藝中的相關(guān)技術(shù)：
; J$ {5 \- A( z1、鉆孔：利用機(jī)械鉆孔產(chǎn)生金屬層間的連通管道。
2、鍍通孔：連接層間的銅線路鉆孔完成后，層間的電路并未導(dǎo)通，因此必須在孔壁上形成一層導(dǎo)通層，借以連通線路，這個(gè)過程一般業(yè)界稱謂“PTH制程”，主要的工作程序包含了去膠渣、化學(xué)銅和電鍍銅三個(gè)程序。
3、干膜壓合：制作感光性蝕刻的阻抗層。
  R8 y9 \- ~2 g) _# h; x4、內(nèi)層線路影像轉(zhuǎn)移 ：利用曝光將底片的影像轉(zhuǎn)移至板面。
5、外層線路曝光：
. y* G' X- E) h4 p% A6 ]經(jīng)過感光膜的貼附后，電路板曾經(jīng)過類似內(nèi)層板的制作程序，再次的曝光、顯影。這次感光膜的主要功能是為了定義出需要電鍍與不需要電鍍的區(qū)域，而我們所覆蓋的區(qū)域是不需要電鍍的區(qū)域。
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