Allegro封裝的層面介紹

yuquanxi233

1. Package Geometry/Dfa Bound Top: 元器件本體層
+ Z5 A- f" N4 u7 q# W2. Package Geometry/Place Bound Top: 元器件區(qū)，控制元器件之間的間距，可以設(shè)置元器件高度
3. Package Geometry/Assembly Top: 裝配層，在絲印位號(hào)刪除的情況下，出裝配給貼片廠
2 a; }# s. A% W% N0 k6 w2 V4. Package Geometry/Silkscreen Top: 絲印層，以白漆的形式印刷在PCB上

杭航行

6666666666666666666666666666666666666666

杭航行

666666666666666666666666666666666666666
8 Y: \4 f3 {& u  w