電路板的大氣污染物典型腐蝕分析及防護

kingbrother

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電路板上的器件引腳間距越來越小，器件排列更加密集，電場梯度更大，這都使得電路板對腐蝕更為敏感。另一方面，電路板應(yīng)用環(huán)境的拓展和產(chǎn)品可靠性壽命要求的不斷增加，使得電路板發(fā)生腐蝕失效的風(fēng)險不斷增加。其中大氣環(huán)境作為電路板腐蝕發(fā)生的外部條件，大氣污染物在產(chǎn)品腐蝕發(fā)生的過程中扮演了重要角色。由于與大氣污染物相關(guān)的故障通常在電子產(chǎn)品使用一段時間后才能顯現(xiàn)出來，這意味著一旦發(fā)生了腐蝕引起的故障，相同環(huán)境下相同使用年限的產(chǎn)品將進入故障集中爆發(fā)期。同時污染對電子產(chǎn)品的影響是不可逆的，會對維修造成很大困難，甚至導(dǎo)致產(chǎn)品的報廢。因此在產(chǎn)品設(shè)計之初進行相應(yīng)的大氣污染物的防護設(shè)計很有必要。在以往研究中的有關(guān)電路板腐蝕問題，主要聚焦于特定類型的腐蝕機理及緩蝕劑的研究。電路板涂覆涂層的研究中，偏向在平面條件下保護涂層的不同材質(zhì)、不同厚度等因素對防護和可維修性的分析，少有專門針對工程實際中電路板防護涂層的涂覆薄弱點評估和關(guān)于電路板腐蝕防護的系統(tǒng)性介紹。

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