實用經(jīng)驗--手機LAYOUT經(jīng)驗

Kivy

某機型的layout方案
3 Q5 F2 Q5 @0 G& o1 X6 f+ B+ [$ H以射頻器件面為layer1層  射頻  基帶
5 s* E3 h4 n! F  W/ E3 O' Z4 _layer1：  器件  器件
# W. F  n. K" t) ?; {layer2：  signal 大部分地址和數(shù)據(jù)signal、部分模擬線（對應3層是地）
: i  ?+ N; M" t( Z, w% s, glayer3：  GND 部分走線（包括鍵盤面以及2層走不下的線）、GND
Layer4：  帶狀線  需穿過射頻的基帶模擬控制線(txramp_rf、afc_rf)、音頻線、
基帶主芯片之間的模擬接口線、主時鐘線
+ p! r0 |5 J( S6 B1 R' KLayer5：  GND GND
/ V% d( ~, D) g4 K$ X3 }$ gLayer6：  電源層VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、
; ]5 C* T" N/ f5 j  E2 G. Z2 YVCORE(80ｍA) 、VABB(50ｍA)、VSIM(20ｍA) 、VVCXO（１０ｍA）
Layer7：  signal 鍵盤面的走線
0 u  z+ A' F/ C5 T+ B7 t0 vLayer8：  器件  器件

7 N3 |4 a( ?% V8 O0 c二．具體布線要求
4 l8 |3 ]6 j. V. c6 [3 ^) R1．總原則：
布線順序：射頻帶狀線及控制線（天線處）――基帶射頻模擬接口線（txramp_rf、afc_rf）――
基帶模擬線包括音頻線與時鐘線――模擬基帶和數(shù)字基帶接口線――電源線――數(shù)字線。
$ B9 M8 b. n  U8 k2 s
2. 射頻帶狀線及控制線布線要求
; n. n& l8 F/ q* R" s. \& I% {% RRFOG、RFOD網(wǎng)絡為第四層的帶狀線，線寬為3mil，其上下兩層均用地包住，帶狀線寬度
根據(jù)實際板材厚度、以及走線長來確定；由于帶狀線均需打2～7的孔，注意底層在這些孔
附近用地包住，并且其他層走線不要離這些孔太近；

' P9 u8 {/ B3 M( z' N, g( n8 ZRX_GSM、RX_DCS、RX_PCS網(wǎng)絡為頂層射頻接收信號線，線寬走8mil；RFIGN、RFIGP、
RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP網(wǎng)絡為頂層和第二層射頻接收信號線，定層線寬走8mil，
第二層線寬走4mil；
6 m% W5 s; _- v( XGSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS網(wǎng)絡為頂層功放輸出發(fā)射信號線，線寬
走12mil為宜；
) [$ m4 }1 K! l" U. ?/ m) I/ b+ N
天線開關輸出到測試座、天線觸點的頂層信號線ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT，線寬為
12mil為宜。
) d& w% E# q: _6 r
3. 與射頻接口模擬線  （走四層）
TXRAMP_RF、AFC_RF網(wǎng)絡的走線盡量加粗且兩邊用地線圍住，線寬走6mil；
QN_RF、QP_RF；IN_RF、IP_RF為兩對差分信號線，請線長盡可能相等，且盡可能間距相
# N( F5 Y+ z: X9 q  r& k等，在第四層的走線寬為6mil。
8 h; Z. I, H1 L6 S/ C7 G( J5 @
* ^0 z, x  [7 h1 K, g0 f0 k- f* p4. 重要的時鐘線（走四層）
4 E" ~& \/ i8 K/ J: N4 V; n, P13MHz的晶體U108以及石英晶體G300部分為噪聲敏感電路，其下面請盡量減少信號走線。
; u  x6 x2 F. C& R4 Q石英晶體G300的兩個端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步線時注意要平行走線，離D300
  T- [& O; O& V/ q5 H越近越好。請注意32K時鐘的輸入和輸出線一定不能交叉。
+ Q: R: k: U: u& q1 RSIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT
網(wǎng)絡的走線請盡量短，兩邊用地線圍住，走線的相鄰兩層要求都是地。
* H) t0 k! A  Z) }% b時鐘建議走8mil
5．下列基帶模擬線（走四層）
3 \' _( [# R2 B0 B  s/ q以下是8對差分信號線：
RECEIVER_P、RECEIVER_N；  SPEAKER_P、SPEAKER_N；  HS_EARR、  HS_EARL ；
) \; ?2 s0 n0 |4 [HS_EARR_T1、  HS_EARL_T1 ；HS_MICP、HS_MICN；MICP、MICN；USB_DP、USB_DN；
4 R# T+ Q, e- @1 oUSB_DP_T1、USB_DN_T1；USB_DP_X、USB_DN_X；   
為避免相位誤差，線長盡可能相等，且盡可能間距相等。
! K" P8 w) s. t3 ?BATID是AD采樣模擬線，請走6mil；
  ?8 O* m9 }( G6 P4 R, N- L6 @TSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模擬線也按照差分信號線走，請走6mil。
0 ?& Z9 n' e9 r) U6 J8 Y
; K: n8 E% l& L& O# m6．  AGND與GND分布(?)
AGND和GND網(wǎng)絡在原理圖中沒有連在一起，布板完成之后用銅箔連起來，具體位置如下：
D301芯片底部布成模擬地AGND。模擬地AGND和數(shù)字地GND在D301的AGND(PIN G5)
附近連接。
0 T& Z6 z5 u: k! i1 j" iD400芯片底部布成MIDI模擬地MIDIGND，MIDI模擬地MIDIGND和數(shù)字地GND在D400
的16管腳附近連接。
$ O& [7 i* Z2 T  ZAGND最好在50mil以上。
; U# C5 d; Q6 R
7. 數(shù)字基帶與模擬基帶之間的重要接口線：
VSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO為高速數(shù)據(jù)
  {  O, E% X9 H4 p5 i+ i線，線盡可能短、寬(6mil以上)、且線周圍敷銅；
BUZZER、ASM、ABB_INT、\RESET、\ABB_RESET為重要的信號線，請走至少6mil的
線，短且線周圍敷銅；
* d0 `" |+ a! \: ~' [: _& u/ I
8．數(shù)字基帶和外圍器件之間重要接口線
\LCD_RESET、  SIM_RST、\CAMERA_RESET、\MIDI_RST、NFLIP_DET、\MIDI_IRQ、
\IRQ_CAMERA_IO、IRQ_CAMERA_IO_X、\PENIRQ為復位信號和中斷信號，請走至少6mil
的線。
POWE_ON/OFF走至少6mil的線。
3 Y  g3 B3 @3 @
9．電源：   
8 I, \# j  d( A3 L(1)負載電流較大的電源信號（走六層）：下列電源信號負載電流依次減小，最好將其在電源
% O" p8 O0 C" ?, i2 V- [層分割：  CHARGE_IN、VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、
VCORE(80ｍA) 、VABB(50ｍA)、VSIM(20ｍA) 、VVCXO（１０ｍA），需要走線時VBAT、
CHARGE_IN最好40以上。
(2)負載電流較小的電源信號：VRTC、VMIC電流較小，可布在信號層。
(3)充電電路：與XJ600相連的VBAT 、CHARGE_IN，與VT301相連的ISENSE 電源輸線，
0 j3 H7 _% E# @* ~& W電流較大，線請布寬一點，建議16mil。
(4)鍵盤背光：  KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1有50mA電流，  R802~R809、VD801~VD808
; m. `: X6 q- g7 Z2 O流過的電流是5mA，走線時要注意。
6 o; g. o6 R9 P4 [, m（5）馬達驅(qū)動：VIBRATOR、VIBRATOR_x網(wǎng)絡流過電流是100mA。
  k" i  E% n% l6 n6 T6 W（6）LCD背光驅(qū)動：LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CTRL_X網(wǎng)絡流過電流是60mA.
1 A; z! l; d" I  j. d（7）七色燈背光驅(qū)動：LPG_GREEN、LPG_RED、LPG_BLUE、LPG_RED_FPC、
LPG_GREEN_FPC、LPG_BLUE_FPC、LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、
- D' m, U- O8 k7 b  y. c6 i8 mLPG_BLUE_FPC_x網(wǎng)絡流過電流是5mA，建議走6mil；LPG_OUT流過電流是20mA，建
9 P" H1 n" }, V$ K% d議走8 mil以上，并遠離模擬信號走線和過孔。

10.關于EMI走線
: [1 J, _1 x7 {. Q（1）Z701,Z702,Z703的輸出網(wǎng)絡在到達XJ700之前請走在內(nèi)層，盡量走在2層，然后在
XJ700管腳附近打via2~1的孔，打到TOP層。
(2) 從RC濾波走出來的網(wǎng)絡LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x、
7 ?) m$ \& Q+ Y# tVIBRATOR_x、NCS_MAIN_LCD_x、NCS_SUB_LCD_x、ADD01_x在到達XJ700之前請走
. o& M$ d5 f* U在內(nèi)層，走在3層或者6層或7層，然后在XJ500管腳附近打孔，打到TOP層。
# l; k! t, [3 h* X$ E) w# v（3）鍵盤矩陣的網(wǎng)絡不能在第八層走線，盡量走在第七層，第七層走不下可以走到第三層。
9 h$ u) X' a7 {+ H( Y" f& h2 |（4）鍵盤面底部和頂部耳機部分的走線盡量在第八層少走線。希望鍵盤面到時可以大面積
鋪地。
/ G  S" p! e! r1 H' E（5）SIM卡XJ601下面（在表層）盡量大面積鋪地，少走信號線。
/ l+ w1 Q* D9 A9 R  }4 q
11.元器件外圍屏蔽條為0.7mm，屏蔽條之間間隔0.3mm，焊盤距離屏蔽條0.4mm，該位置
5 Z1 Q( ]  B# Y+ e; H$ H! p( U4 [已留出。

12.基帶共有2個BGA器件，由于BGA導電膠只能從一個方向滴膠，所以以射頻面為正面，
+ i) H. P  L# |2 C6 D0 g0 V5 ]' f' q統(tǒng)一在BGA的左側留出了0.7mm的滴膠位置。

13．20H原則。電源平面比地平面縮進20H。

14．過孔尺寸：1~2,7~8層過孔是0.3mm/0.1mm, 其余過孔是0.55mm/0.25mm。

$ a" R* K/ k2 `9 C+ N2 B; _6 U15．頂層PCB邊緣要有1.5-2mm的寬的接地條，并打孔。
' u4 v* O5 J: v" B
6 r* G" T- z! e8 y' p# A2 v16．在敷完銅后，用過孔將各個層的地連接起來。
2 o3 f, \. {! J! J  F3 V
4 C/ P/ ?/ l9 u& a$ s4 u2 C  R17. 注意相鄰層盡量避免平行走線，特別是對第四層的線而言，第三層走線要特別小心。

2 i; ]5 }0 q) U. T


& E  S) e4 U) F6 i

byalxj

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201_云

不錯不錯，樓主您辛苦了。。。

高壓貼片電容-樂

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8層板，差不多都是這樣處理，還是不錯的，大家學習下。頂一個

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好幾年的帖了，不過對當初入手機布板對我還是用處很大哦，挺一個！

jinxing521