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阻抗：USB90，其他100，通過計算確定差分線寬、線距及單端線寬（經(jīng)驗：網(wǎng)口5/7，HDMI 4/8,USB 4/8,單端5，應(yīng)該不準(zhǔn)，想問下是根據(jù)什么材料算出來的（我看過阻抗視頻，做過excel公式表，但這個經(jīng)驗值怎么算出來的？））
等長：差分對內(nèi)5mil（space≤3W；高度小于一倍間距）；百兆、千兆網(wǎng)口差分對間100mil；HDMI差分對間10mil；USB不考慮
差分信號：幅值相等，相位相反的信號，本身具有很強(qiáng)的抗共模干擾的能力，一般做到平行布線即可
走線：只要做到兩點：1、沒有銳角2、沿著細(xì)長焊盤方向出線（阻容等兩端器件，接近正方形的焊盤，可以三個方向出線）
布局：將模塊化進(jìn)行到底（我就把晶振這大家伙當(dāng)一個模塊，布完連完扔一邊，留個空隙，布完其他的再來安裝他）；也可以按照接口信號一個一個捋，把相關(guān)器件放在相關(guān)網(wǎng)絡(luò)附近先布局，再拼湊，再根據(jù)未來預(yù)布線結(jié)果做調(diào)整；當(dāng)一個網(wǎng)絡(luò)掛了多個元件時優(yōu)先考慮電器屬性
DC-DC:
布局：優(yōu)先手冊的參考布局布線，沒有按流向一字或L布局，濾波電容按流向先大后小
單點接地：將輸入輸出的地鋪成一塊在核心元件下的散熱焊盤處集中通過地過孔接與背面地相連（左右DC-DC都這樣么？）
散熱焊盤背面開阻焊窗（我看到好多開錫膏窗，用個fill就行是吧？）
輸入輸出大面積鋪銅打孔，芯片的線就走pin的寬度吧
LDO：多點接地
網(wǎng)口：
1. 結(jié)構(gòu)：接口、網(wǎng)絡(luò)變壓器、PHY芯片、MCU
2. 區(qū)別：百兆2對差分、千兆4對差分
3. 布局：PHY和網(wǎng)絡(luò)變壓器最多線距10cm左右，其他就近布局
4. 接口及網(wǎng)絡(luò)變壓器：有集成和分離式兩種，分離式網(wǎng)絡(luò)變壓器要挖空、粗線（看到線圈就挖空）
5. 重要信號線：差分對、時鐘線、復(fù)位線（這個可能是隱形殺手），優(yōu)先布置，保證等長，并做包地；其他正常來
6. 看到1nf或1兆電阻抑或二者并聯(lián)，是做ESD的，可以根據(jù)焊盤引腳間距做出兩塊地的隔離帶
HDMI：優(yōu)先考慮4對差分線，其余的不知道，信號線按照單端50歐姆的線寬走？
USB：優(yōu)先考慮差分線，不是差分線粗點沒關(guān)系，
差分走線：盡量走一面，一條線上過孔最多打兩個，打孔要打伴地過孔（都包地了，這個還要考慮么？），線長不要超過1500或1800mil
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