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什么鬼,PCB走線也看身材?!

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發(fā)表于 2020-3-19 14:41:40 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
一博科技自媒體高速先生原創(chuàng)文 | 黃剛

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古語有云:窈窕淑女,君子好逑,如果要各位PCB行業(yè)的高富帥從高高瘦瘦和矮胖矮胖這兩種身材的美女中去選擇的話,相信大多數(shù)人都會選擇前者吧。那么如果傳輸線也有身材這一說的話,你們又會怎么選擇呢?) j8 |8 m2 f4 y6 O5 B) a+ }/ e

: \* Q5 b" q8 Z* q, o那個,大家不要想多哈,高速先生下面說的還是正兒八經(jīng)的PCB技術(shù)。恩,這篇文章應(yīng)該要先從疊層說起。; T& p  O, H1 j+ ]4 g! }

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; q, c/ C3 x" }1 f9 o; g

! `$ X! d; a& G  Y, t7 P當然疊層是形形色色的,從4層到8層到……64層都有,但是無論多少層都好,對于設(shè)計高速信號的朋友來說,最關(guān)心的就是這3層:G-S-G!
# W( X/ `* Y$ x) @9 q2 L  D
% Y6 x/ w- _9 m9 @1 F: f恩,不錯,就是下面這三層。3 p% G# h( @" h8 v! b. h
  g: y! x8 @( R% Q( O
尤其是對于通信設(shè)備的背板而言更是如此。PCB工程師在評估的時候最關(guān)心的是需要多少個內(nèi)層可以出線,那么上面這個G-S-G的單元就是最核心的一環(huán)。例如你有板厚要求,然后確定了需要多少層內(nèi)層出線可以滿足之后,基本上就確定了一個G-S-G單元的厚度,然后多少個內(nèi)層就由多少個G-S-G單元來構(gòu)成了。
8 D, Q. P4 _% ~
; U! M5 V4 z/ Z+ L回到我們這邊列舉的那兩個疊層,你會發(fā)現(xiàn),G-S-G的構(gòu)成也是略有不同,哪里不同呢?銅箔厚度可以不同,一般來說高速信號可以用0.5oz銅箔和1oz銅箔兩種情況。如果G-S-G這個單元的厚度一定的時候,如果用0.5oz的銅箔和1oz的銅箔到底對于走線的損耗有什么區(qū)別呢?高速先生大概畫出一個示意圖,就很清晰了。
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. ^4 ~1 }* z" R/ }同樣的G-S-G厚度的情況下,0.5oz銅箔和1oz銅箔的銅厚是不相同的,但是上面的示意圖有一個錯誤的地方,根據(jù)阻抗的計算公式,如果同樣要控制到阻抗100歐姆的情況下,銅厚變厚了,介質(zhì)厚度不變,那么線寬就會變細,也就是正確的示意圖應(yīng)該是下面這樣,1oz銅厚的情況下線寬肯定會比0.5oz銅厚時要細!  w2 c: }4 J: u2 k* `
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所以也就說本文題目所說的PCB也有身材一說,0.5oz的銅箔是矮矮胖胖,1oz的銅箔是高高瘦瘦。那么大家有沒有想過這兩種情況下走線的損耗會有差別嗎?也就是本文要去探討的核心內(nèi)容了。7 b% |% w( f+ G2 {7 k" X

* k$ ^' v! M. ~! O恩,我們按照M6級別的板材進行一個0.5oz和1oz的疊層,例如G-S-G的厚度的10mil,上面的厚度各5mil的情況下,我們算出分別的線寬大概是0.5oz的時候是4.8/9mil,1oz的時候是4.2/9mil。基本上剛好線寬少0.6mil,銅厚增加0.6mil的樣子。+ Y* Q$ T7 r$ U3 v% Z5 t
3 n( V) S  \5 k3 H4 b% L
我們對以上的結(jié)構(gòu)做一個仿真,在20inch的長線的情況下,兩者的損耗對比是這樣的。
2 e1 ?+ G# p5 o' U. i

" y. b2 {  A1 e) L$ s0 ]9 E在20inch走線的情況下,我們標注了10GHz這個點,損耗差別了有1dB。說明兩者還是會有一定的區(qū)別,至于區(qū)別大不大,大家說了算哈,可能每個人的感覺不一樣。$ v1 o7 m# t) b, c6 m5 ]0 y3 I
/ Y* s' h9 f( b. F. s4 g
高速先生腦洞開得大一點,假設(shè)再給出說明個2oz銅箔,其他條件都不變的情況下會怎么樣呢?雖然,做過高速pcb設(shè)計的工程師都知道,2oz銅箔作為高速線會被人笑SI。但是仿真是可以去嘗試去假設(shè)的嘛。于是我們增加同樣厚度情況下2oz的結(jié)構(gòu),線寬進一步縮小,大概是3.4/9mil,這是一個更高更瘦的走線。這個時候我們再仿真一下,把幾種情況對比,如下所示哈。1 d/ j7 m' Y2 G- E/ a" Z

, S( t$ B* a" g2 ]. n0 U0 k; G3 K恩,還是呈正比的關(guān)系,銅厚越厚的情況下,雖然犧牲了線寬來保證阻抗,但是損耗也是會進一步降低哈。
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而且我們還做了其他的一些條件的變化,例如不同損耗因子DF 板材的變換,不同的銅箔粗糙度的變換,發(fā)現(xiàn)走線的銅厚與損耗的變化依然是這個趨勢哈。
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發(fā)表于 2020-3-20 08:35:18 | 只看該作者
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