【行業(yè)】覆銅板用功能填料市場(chǎng)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)分析

Pcbbar

【行業(yè)】覆銅板用功能填料市場(chǎng)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)分析功能填料種類繁多，包括硅微粉、氧化鋁、滑石粉、云母粉等，其具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨(dú)特的物理、化學(xué)特性，其最主要的應(yīng)用之一就是作為覆銅板（簡(jiǎn)稱CCL）填料，已成為覆銅板中除銅箔、樹脂、玻纖布之外的第四大主材料。
CCL是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，是決定印制電路板制造水平的關(guān)鍵材料之一。CCL是將增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，是制備PCB的主要原材料，在CCL中加入各種功能填料可以提升印制電路板的耐熱性和可靠性，其成本約占覆銅板總成本的2%-3%。
傳統(tǒng)的覆銅板CCL是推動(dòng)功能填料平穩(wěn)增長(zhǎng)的主要因素，而5G通信下高頻覆銅板的需求增速將是未來功能填料最重要的驅(qū)動(dòng)因素之一。
據(jù)新材料在線®統(tǒng)計(jì)，2015年中國(guó)覆銅板用功能填料市場(chǎng)需求規(guī)模為7.5億元，近幾年市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)且增速不斷提升，到2019年中國(guó)覆銅板用功能填料市場(chǎng)需求規(guī)模為13.8億元，同比增長(zhǎng)22.9%。預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到35.0億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16.8%。 市場(chǎng)增長(zhǎng)且增速提升的主要原因有：
1）近幾年全球覆銅板和下游PCB產(chǎn)能在逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)覆銅板銷量增長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)其功能填料市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年國(guó)內(nèi)覆銅板銷量為6.4億平方米，同比增長(zhǎng)10.3%，銷售規(guī)模達(dá)到559.6億元；
2）5G基站建設(shè)的興起推動(dòng)中國(guó)高頻基材CCL市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)進(jìn)而帶動(dòng)高頻基材CCL用功能填料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)。
高頻基材CCL的主要改善方法之一是使用更低的介電常數(shù)（Dk）和更小的損耗因子（Df）的功能填料，當(dāng)前高頻基材的功能填料主要有玻纖E、玻纖D、玻纖Q和熔融石英粉（高純度氧化硅）產(chǎn)品，其生產(chǎn)成本與銷售價(jià)格較傳統(tǒng)產(chǎn)品更高，使得功能填料整體規(guī)模增速較覆銅板市場(chǎng)規(guī)模增速更高。到2022年后，隨著5G基站建設(shè)速度趨緩，覆銅板用功能填料市場(chǎng)規(guī)模增速將放緩至10%-15%左右，主要是由高頻基材CCL用功能填料市場(chǎng)需求下降所致。
新材料在線®統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年高頻基材用填料需求量為2117噸，同比增長(zhǎng)111.7%，主要原因是5G基站建設(shè)興起。預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)需求量達(dá)到頂峰，為31823噸。2024-2025年中國(guó)高頻基材用填料市場(chǎng)需求增速放緩主要是因?yàn)?G基站建設(shè)速度放緩所致。
2018-2025年中國(guó)高頻基材CCL用功能填料市場(chǎng)需求及預(yù)測(cè)（單位：噸，%） 高頻基材CCL的發(fā)展推動(dòng)功能填料性能和品質(zhì)提高。2019年國(guó)內(nèi)高頻基材用填料規(guī)模為1.1億元，同比增長(zhǎng)57.1%，預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模為10.1億元。市場(chǎng)規(guī)模增速小于市場(chǎng)需求增速的原因是生產(chǎn)成本降低和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格下降。
來源：新材料在線