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1、PCB工業(yè)的一個頭痛問題,客戶往往設計VIA孔處綠油雙面沒有開窗或部分綠油開窗,或單面開窗,針對這種設計我們該如何處理呢? 4 E1 Y3 C& S4 Z4 f* s
答:我們首先考慮的該PCB采用什么表面處理,如果是噴錫(HALS),則我們一定要避免采用單面塞孔工藝,因為單面塞孔的深度較低,容易在噴錫時造成塞錫珠,塞錫珠對外觀影響很大。" k G) d* P1 `6 E! ~* U+ o
如果是其他表面處理,如沉金,OSP,沉銀等,則可以接受單面塞孔?紤]以上因素后,再來看客戶的綠油窗設計,如果是部分開窗的,應盡量避免采用綠油蓋孔邊,允許綠油入孔這種方式,因為這種方式也容易造成塞錫珠。
" ?- g7 ~7 U& ]( U6 Q s1 a9 F 綜合以上兩種情況,最好的處理就是,雙面塞孔,或綠油蓋孔邊,允許有1-2MIL錫圈的處理方法最受PCB制造商歡迎。當然,這里塞油情況是針對普通的感光油不是熱固化油。
4 g O' Q: _3 _. ~" M, i+ q 2、在綠油開窗時,一般規(guī)定綠油是不能進入通孔。但是綠油塞孔要求綠油進入孔內。對此有疑問?4 }& ^/ o9 r( c' p0 ]
答:綠油開窗(主要用于表貼焊盤及器件的插件孔,安裝孔,測試點等,這個時候綠油是不能覆蓋焊盤及孔內的,因為綠油是非導電物質,如果入孔或入盤,會造成焊接不良,可探測性不良等。)6 [2 c; A2 j( e$ L) p' ^
A、如果你希望拿到的PCB板子,所有過孔的焊盤表面、孔內,和其他器件焊盤一樣都噴錫(或其他表面工藝),你在處理數(shù)據(jù)的時候,阻焊就要開窗,過孔的導通性比較好。
$ S. t* S6 U+ n. q) [ F3 \B、如果你的PCB板子密度很大,過孔最好要求塞孔,即把過孔孔臂里塞滿綠油,表面也封死。這樣就減少在焊接過程中的短路現(xiàn)象。/ Y" }4 v3 j( }* }7 ?7 a1 _/ p0 Q6 J
C、絲印當然要要求嚴格,如果讓其壓蓋到需要焊接的盤上,在焊接的時候就無法保證可靠性。
* P( Q, T5 \" D; @2 Q% a2 @7 S3、BGA塞孔的標準是什么呢?有時候需要塞孔,有時候不需要塞孔。不知道什么時候塞,什么時候不需要塞,謝謝
( I% g* H4 a2 J: T# H/ h答復:距離焊盤很近的過孔或者密集的走線過孔(尺寸小于0.4mm,一般為0.3/0.25mm較多見),為防止短路,是需要塞孔處理的。BGA底部的過孔:如果不是測試點,都需要塞孔處理,防止短路及藏錫珠。如果要做為測試點,可以bot面開窗,top面開小窗或者綠油覆蓋都可以。(當bga的pitch較大時,測試點建議開小窗處理,當pitch小于1mm時,建議綠油覆蓋)
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