PADS 馬彥第一次DC-DC降壓模塊PCB設(shè)計(jì)

mayan2020

學(xué)習(xí)心得
1.通過芯片廠家給出的PDF數(shù)據(jù)手冊(cè)了解芯片管腳的作用，
2.通過現(xiàn)有的原理圖進(jìn)行電源二叉樹分析，找出輸入輸出主干道及信號(hào)的流向
3.將要用到的PCB封裝添加到PCB layout 中，將原理圖文件同步到LAYOUT PCB  板框中
4 通過數(shù)據(jù)手冊(cè)中廠家給出的推薦布局，將電路設(shè)計(jì)成一字型或者L形布局
5 通過原理圖捉取相應(yīng)的模塊電路，進(jìn)行布局，先將電源IC放到板框合試的位置，然后根據(jù)信號(hào)的流向，放置好，輸入及輸出所用到的原器件，
6.相鄰電感器件擺放位置不能相同，電容類器件需要根據(jù)先大后小的原則放置，電壓反饋電路需要靠近IC放置，
7電路布局基本完成后，需根據(jù)原理圖給出的輸入及輸出電壓及電流大小，進(jìn)行布線規(guī)則設(shè)置，設(shè)置相應(yīng)的線寬，線距，及過孔大小
8 電感元件器中間不能走信號(hào)線，電壓反饋信號(hào)線需要連接到最后一個(gè)輸出電容后面，
9.將IC底部放置地線孔，以及進(jìn)行底層阻焊開窗處理，進(jìn)行散熱及輸入輸出的地進(jìn)行回流，

凡億黃老師

沒什么問題，畫的很不錯(cuò)，繼續(xù)加油！

YIFANFAN

好難啊  努力學(xué)習(xí)中