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1、在布局過程中注意模塊化布局;
2、走線盡量不要交叉;
3、電源處理要注意載流情況,并且盡量采用一字形布局或L型布局;
4、晶振電路要靠近主控,并且進行包地處理;
5、頂?shù)卒併~處理,要多加一些縫合過控;
6、差分信號進行包地處理時,要在地線上多打一些地過孔,另外差分信號如果需要換層,需要在換層的附件打回流地過孔用來消除雜散電感電容的影響。
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STM32_K.pcb
2020-11-16 11:10 上傳
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