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通過(guò)學(xué)習(xí)DCDC模塊視頻,學(xué)會(huì)DCDC布局和布線(xiàn)。1.布局
1.1布局順序:先布輸入和輸出路徑上元件(即先布主干道),再布反饋路徑上元件,最后布剩下的元件。
1.2輸入路徑和輸出路徑盡量 按照一字型或L 字型(由開(kāi)關(guān)芯片的輸入和輸出PIN位置決定);
1.3多個(gè)電容并聯(lián)時(shí),先大電容后小電容(按照電流流向);
1.4相鄰電感相互垂直放置
1.5開(kāi)關(guān)芯片的配置元件與開(kāi)關(guān)芯片pin 就近放置
1.6元件放置時(shí)留有絲印、打過(guò)孔、布線(xiàn)間隙,注意工藝要求
1.7主干道分支處過(guò)孔放在電容之后,各個(gè)輸入路徑輸入處過(guò)孔電容之前
2.布線(xiàn)
2.1輸入路徑和輸出路徑(包括地)采用敷銅,銅箔寬度滿(mǎn)足電流需求(1oz,20mil 過(guò) 1A,1oz 10mil 過(guò)0.5A,依次成倍數(shù)關(guān)系);與焊盤(pán)采用全連接,保證載流
2.2反饋路徑和其他元件,采用一般走線(xiàn),線(xiàn)寬1oz 10mil(這些路徑?jīng)]有載流需求。我使用反饋線(xiàn)寬:25mil;其他線(xiàn)寬12mil)。
2.3反饋信號(hào)線(xiàn)遠(yuǎn)離干擾源(實(shí)例中遠(yuǎn)離電感);連接到輸出路徑最后的電容上或連接輸出接口上,保證反饋電壓穩(wěn)定和準(zhǔn)確。
2.4過(guò)孔大。1個(gè) 1oz 20mil 過(guò) 1A,1個(gè)1oz 10mil 過(guò)0.5A。開(kāi)關(guān)芯片輸出最大電流7.5A,我用了16個(gè) 10mil 過(guò)孔
2.5電感下方所有層挖空,電感是干擾源,會(huì)使下方信號(hào)線(xiàn)和電源線(xiàn)受到干擾。
2.6不同網(wǎng)絡(luò)的線(xiàn),留有電氣間隙。(這邊采用6mil以上的間隙)
3.DRC
3.1設(shè)置電氣間隙(我采用8mil 以上間隙)、與板框間隙(我采用20mil 板框間隙)
3.2設(shè)置絲印到絲印的間距(我采用8mil 板框間隙)、絲印到焊盤(pán)的間距(我采用6mil 板框間隙)
3.3過(guò)孔大小設(shè)置。(我設(shè)置兩種,10/20 30/50)
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