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布局:
1.usb和type_c連接器要伸出0.3mm左右（連接器邊緣是卷邊，伸出0.3mm為了避讓卷邊）
1.元件就近擺放在鏈接器pin.
2.usb3.0和type_c esd器件靠近連接器，優(yōu)先所有器件;其次共模電感靠近連接器;最后電容電阻靠近連接器
3.布局考慮后續(xù)維修，留空間即器件離連接器最少1.5mm間隙
布線
1.USB差分要求90歐姆阻抗。這里采用4mm線寬，8mm間距，對(duì)內(nèi)5mil誤差，對(duì)于對(duì)之間不要等長(zhǎng)。每對(duì)差分線包地隔離，相隔150mil，錯(cuò)開打地過孔。
2.0.65mmbga，過孔8/14
3.所有差分線盡量走在同一層，同時(shí)打過孔換層。差分線打孔的位置，要地過孔。
4.如果usb外殼地是保護(hù)地，與系統(tǒng)地GND 不是同一網(wǎng)絡(luò)，需要分割（在usb外殼下方為保護(hù)地），與系統(tǒng)地GND 保持2mm以上間距。如果usb外殼地和系統(tǒng)地gnd屬于同一網(wǎng)絡(luò)，不需要?jiǎng)澐�；非要分割的話做單點(diǎn)接地（見usb2.0作業(yè)）
5.差分信號(hào)線從A焊盤，經(jīng)過B焊盤，最終到焊盤，只需要AC等長(zhǎng)即可。
6.一組差分線經(jīng)過電容電阻，如何做等長(zhǎng)。
6.1原理圖將電容電阻短路，更新PCB（注意只√選增加PIN和網(wǎng)路）
6.2PCB里可以看到所有線長(zhǎng)。
7.差分線只能從起點(diǎn)開始繞線，不能在末端繞線（起點(diǎn)，末端是從信號(hào)流向講，信號(hào)正常從cpu）
8.差分線與其他信號(hào)線保持3W中心間距以上
9.1Gbs以上速率要求圓弧走線，135度線，信號(hào)會(huì)產(chǎn)生反射，影響信號(hào)質(zhì)量.
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電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)
窺視卡
置頂卡
變色卡
