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心得:
從工程的創(chuàng)建->元器件庫(kù)的繪制->器件封裝的創(chuàng)建->原理圖繪制->網(wǎng)絡(luò)表的生成->網(wǎng)表導(dǎo)入PCB->評(píng)估邊框大小,繪制板框->PCB布局->規(guī)則創(chuàng)建->PCB布線->生成裝配圖、BOOM、鉆孔文件、定位孔文件、Gerber文件; 1、 工程的創(chuàng)建:包含原理圖(用于繪制原理圖)、PCB(繪制PCB板圖)、元器件庫(kù)(繪制元器件)、封裝庫(kù)(繪制元器件實(shí)物封裝)四部分;
2、網(wǎng)絡(luò)表的生成及將網(wǎng)表導(dǎo)入PCB中:網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與PCB的媒介,只有在原理圖中生成網(wǎng)絡(luò)表后才能將相應(yīng)的封裝導(dǎo)入到PCB中;
3、PCB布局,需要考慮相應(yīng)器件的功能作用后進(jìn)行布局,例如:晶振需要靠近單片機(jī)(STM32)擺放,并且需要對(duì)晶振進(jìn)行包地處理、USB、DB9等座子需要靠近板邊擺放,方便使用、電源部分(LDO)需要遵循一字或L型布局等;
4、規(guī)則創(chuàng)建:創(chuàng)建class(PWR、PA、PB)、創(chuàng)建USB的差分對(duì)、線寬、線距、過(guò)孔大小等;
5、PCB布線:需要注意的就是布線時(shí)要滿(mǎn)足3W規(guī)則,電源線要足夠?qū)挘ɡ纾?OZ、20mil過(guò)1A電流)、晶振底下不能走線、差分線及晶振部分需要進(jìn)行包地處理;
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STM32.rar
2021-1-9 22:50 上傳
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