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1.拆焊的基本原則：
拆焊之前一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不要輕易動(dòng)手。
�。�1）不損壞待拆除的元器件、導(dǎo)線及周圍的元器件；
（2）拆焊時(shí)不可損傷PCB上的焊盤和印制導(dǎo)線；
（3）對(duì)已判斷其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以減少損傷；
�。�4）盡量避免移動(dòng)其他原器件的位置，如必要，必須做好復(fù)原工作。
2.拆焊的工作要點(diǎn)：
（1）嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間，避免高溫?fù)p壞其他元器件。一般拆焊的時(shí)間和溫度比焊接時(shí)的要長。
�。�2）拆焊時(shí)不要用力過猛。高溫下的元器件封裝強(qiáng)度下降，過力的拉、扭、扭都會(huì)損傷元器件和焊盤。
�。�3）吸取拆焊點(diǎn)上的焊料�？梢岳梦a工具吸取焊料，將元器件直接拔下，減少拆焊時(shí)間和損傷pcb的可能性。
3.拆焊方法：
�。�1）分點(diǎn)拆焊法
對(duì)臥式安裝的阻容元器件，兩個(gè)焊點(diǎn)距離較遠(yuǎn)，可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱，逐點(diǎn)拔出。如果引腳是彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除。
拆焊時(shí)，將pcb豎起，一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引腳輕輕拉出。
�。�2）集中拆焊法
由于排電阻器的各個(gè)引腳是分開焊接的，使用電烙鐵很難將其同時(shí)加熱，可使用熱風(fēng)焊機(jī)快速加熱幾個(gè)焊接點(diǎn)，待焊錫熔化后一次性拔出。
�。�3）保留拆焊法
用吸錫工具先吸取被拆焊接點(diǎn)的焊錫。一般情況下都能夠摘除元器件。
如遇到多引腳電子元器件，可以借助電子熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行加熱。
如果是搭焊的元器件或引腳，可以在焊點(diǎn)上沾上助焊劑，用電烙鐵焊開焊點(diǎn)，元器件的引腳或?qū)Ь�即可拆下。
如果是鉤焊的元器件或引腳，先用電烙鐵清除焊點(diǎn)的焊錫，再用電烙鐵加熱，將鉤下的殘余焊錫熔開，同時(shí)須在鉤線方向用鏟刀翹起引腳。撬時(shí)不可用力過猛，防止將已融化的焊錫濺入眼睛內(nèi)或衣服上。
�。�4）剪斷拆焊法
被拆焊點(diǎn)上的元器件引腳及導(dǎo)線如有余量，或確定元器件已損壞，可先將元器件或?qū)Ь�剪下，再將焊盤上的線頭拆下來。
4.拆焊后重新焊接時(shí)應(yīng)注意的問題
�。�1）重新焊接的元器件引腳和導(dǎo)線盡量和原來保持一致；
�。�2）穿通被堵塞的焊盤孔；
�。�3）將移動(dòng)過的元器件恢復(fù)原狀。
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