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- 交流短接電阻:先按照芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)建議的layout布局,如果沒(méi)有要求,優(yōu)先靠近以太網(wǎng)芯片放置
- 差分對(duì):TX+ TX- RX+ RX-盡量走表層,兩組差分對(duì)間距離至少4W以上,差分對(duì)內(nèi)繞等長(zhǎng),誤差5mil,差分對(duì)間不需要繞等長(zhǎng)
- 變壓器的處理:變壓器下面所有層都要挖空處理,除了差分線外,其他信號(hào)都要加粗到20mil以上
- 以太網(wǎng)芯片到CPU的GMII接口線的發(fā)送部分和接受部分分開(kāi)布線,線與線之間的間距滿足3W,RX TX分別等長(zhǎng),等長(zhǎng)誤差100mil
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