布局要點: 1. 沒有結構的板子最好加四個定位孔,接插件放板邊; 2. 布局按盡量按順的方向拜,走線盡量短,每一組在一起; 3. 有結構需要導入DXF,然后change到板框?qū)樱˙oard Geometry/outline); 4. 定義好結構件后,先擺主要器件(BGA器件,主控IC等),然后做模塊化布局,最后做優(yōu)化; 5. 非高速板(單片機、STM32)不要控阻抗,把線寬走6mil以上; 6. 過孔:4/10mil,8/16 or 8/14mil, 10/20mil, 12/24mil。 布線要點: 1. 先處理信號線再處理電源; 2. 兩層板其中一面做地平面; 3. PCB布線時加上Class; 4. 重要信號線要用地隔離; 5. 分模塊布線。 絲印要點: 1. 把所有text改為統(tǒng)一大; 2. 改成統(tǒng)一的text-block,然后去change; 3. 統(tǒng)一方向,Top層從左到右,從上到下, bottom層從右到左,從上到下; 4. 焊盤不上絲印,不壓絲印,不要上阻焊; 光繪要點: 線路層,絲印層,阻焊層,鋼網(wǎng)層,鉆孔層。
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