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[PCB技術(shù)] Cadence Allegro PCB中的過孔的封裝應(yīng)該如何去創(chuàng)建呢?

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Cadence allegro PCB中的過孔的封裝應(yīng)該如何去創(chuàng)建呢?
答:過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導(dǎo)線,在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔,公共孔一般被稱為過孔。過孔制作按以下步驟(以10/22小過為例)。
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發(fā)表于 2021-5-25 22:08:43 | 只看該作者
不同種的過孔添加和封裝

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發(fā)表于 2022-1-8 14:06:49 | 只看該作者
、。、。。。、、。、

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發(fā)表于 2022-1-8 14:08:26 來自手機(jī) | 只看該作者
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發(fā)表于 2022-2-21 15:36:25 | 只看該作者
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發(fā)表于 2022-3-3 10:51:55 | 只看該作者
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