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發(fā)表于 2021-7-2 13:47:04 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
產(chǎn)品開發(fā)過程:
1,市場根據(jù)客戶反饋,需要新產(chǎn)品滿足市場要求,商務(wù)(市場)提出大概需求,新產(chǎn)品所需功能,特點。研發(fā)(產(chǎn)品經(jīng)理)根據(jù)需求,制定大概技術(shù)細(xì)則
2,研發(fā)整理所提出的需求和現(xiàn)在的產(chǎn)品,制定新產(chǎn)品的技術(shù)框架,把需求落實,尋找技術(shù)途徑能完成功能(理論上),把技術(shù)路線整理,按照難易程度列出來,評估開發(fā)時間,找市場人員,把理想中所完成的功能和使用過程反饋給市場,并且把開發(fā)周期反饋給市場,討論。
3,按照反饋和理論的產(chǎn)品框架,把研發(fā)內(nèi)容分割,交給硬件,軟件,測試等,制定詳細(xì)技術(shù)路線,模塊分割,把研發(fā)任務(wù)分配下去,制定開發(fā)時間
4,軟硬件,結(jié)構(gòu)配合做出樣機,測試功能,老化試驗,找市場使用測試,到實際場地測試,使用。觀察效果,評估,整理,改善。
5,靜電測試,高低溫測試,耐壓測試,完成報告,達(dá)到要求。
6,合格樣機交給工藝,工藝部制作加工模板,組裝夾具等批量生產(chǎn)所需的器材,之后交給生產(chǎn),先小批量試產(chǎn),再規(guī)模生產(chǎn)
硬件開發(fā)的整個流程:
根據(jù)需求,選擇主處理器,根據(jù)模塊功能選型其他外圍電路,搭建各種電路,畫出原理圖,繪制pcb,打樣,焊接。調(diào)試各種功能,調(diào)整更改。和結(jié)構(gòu)討論外形尺寸。

產(chǎn)品分析見附件

第一期.doc

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發(fā)表于 2021-7-7 16:17:44 | 只看該作者
作業(yè)做得比較認(rèn)真,對于作業(yè)中圖紙我簡單的看了一下,有以下意見:
1、主MCU型號寫錯了
2、圖紙中用了大量的繼電器,沒有看見續(xù)流電路
3、SIM卡和部分經(jīng)常插拔的地方未發(fā)現(xiàn)TVS保護(hù)
我是從安全可靠角度提出2-3,如在圖紙其他地方則忽略掉,沒有評估是否需要。
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