第一期作業(yè)y

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第一期作業(yè)
華為硬件開發(fā)流程：
（一）、硬件需求分析
  1.系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說明                  2.基本配置及其互連方法
3.運(yùn)行環(huán)境                4.硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)
5.硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要功能指標(biāo)            6.功能模塊的劃分
7.關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)    8.外購(gòu)硬件的名稱型號(hào)、生產(chǎn)單位、主要技術(shù)指標(biāo)
9.主要儀器設(shè)備 10.內(nèi)部合作，對(duì)外合作，國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品硬件技術(shù)介紹
11.可靠性、穩(wěn)定性、電磁兼容討論
  12.電源、工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)                            13.硬件測(cè)試方案
（二）、總體設(shè)計(jì)
  1.系統(tǒng)功能及功能指標(biāo)                   2.系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)圖及功能劃分
3.單板命名                             4.系統(tǒng)邏輯框圖
5.組成系統(tǒng)各功能塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成
6.單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖             7.關(guān)鍵技術(shù)討論
8.關(guān)鍵器件
（三）、總體審查
  1.文檔格式、內(nèi)容科學(xué)性                    2.技術(shù)的合理性、可行性
（四）、詳細(xì)設(shè)計(jì)
  1.軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)
     括中斷、 主程序、 子程序的功能、 入口參數(shù)、 出口參數(shù)、 局部變量、函數(shù)調(diào)用和流程圖                     
  2.硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)
    單板整體功能的準(zhǔn)確描述和模塊的精心劃分
接口的詳細(xì)設(shè)計(jì)
關(guān)鍵元器件的功能描述及評(píng)審，元器件的選擇
符合規(guī)范的原理圖及 PCB 圖
對(duì) PCB 板的測(cè)試及調(diào)試計(jì)劃
（五）、邏輯詳設(shè)
（六）、原理圖
（七）、PCB
（八）、檢視
（九）、粘合邏輯
（十）、投板
（十一）、生產(chǎn)試制
（十二）、回板調(diào)試
（十三）、系統(tǒng)測(cè)試
單元測(cè)試、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試
（十四）、專業(yè)實(shí)驗(yàn)
（十五）、系統(tǒng)調(diào)聯(lián)
    系統(tǒng)功能模塊劃分、系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進(jìn)展、系統(tǒng)接口信號(hào)的測(cè)試原始記錄及分析、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)問題及解決、調(diào)試技巧集錦、整機(jī)性能評(píng)估等
（十六）、小批量試制
（十七）、硬件穩(wěn)定
（十八）、維護(hù)

老白

查看的很仔細(xì)，并且簡(jiǎn)單的進(jìn)行了梳理，接下來學(xué)習(xí)和工作中能夠以華為開發(fā)流程作為參考，做一套適合自己公司的流程，再接再厲。