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熱焊盤(pán)的作用：
" z* C% O! c! u3 W在大面積的接地（電）中，常用元器件的引腳與其連接，對(duì)連接引腳的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件引腳的焊盤(pán)與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：1.散熱，由于電路板上電源和地是由大片的銅箔提供，所以為了防止因散熱太快而造成虛焊，故電源和接地采用熱風(fēng)焊盤(pán)形式，因?yàn)槭鞘诌B接，傳遞的熱量相比全鋪會(huì)少很多；2、大片銅箔由于熱脹冷縮作用而造成對(duì)過(guò)孔及孔壁的擠壓，導(dǎo)致孔壁變形。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤(pán)，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤(pán)（Thermal） 7 e: b# h: h- m% G
- p: j. o! M3 I$ r% G/ p/ |1.Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
, v; P# k: Z& P; JRegular pad(正規(guī)焊盤(pán)）主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進(jìn)行連接（包括布線和覆銅）。一般應(yīng)用在頂層，底層，和信號(hào)層，因?yàn)檫@些層較多用正片。 ! K: L1 V; |5 H. h
thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)），anti pad（隔離盤(pán)），主要是與負(fù)片進(jìn)行連接和隔離絕緣。一般應(yīng)用在VCC或GND等內(nèi)電層，因?yàn)檫@些層較多用負(fù)片。但是我們?cè)赽egin layer和end layer也設(shè)置thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)），anti pad（隔離盤(pán)）的參數(shù)，那是因?yàn)閎egin layer和end layer也有可能做內(nèi)電層，也有可能是負(fù)片。
! N8 t- T5 r. W, {/ C; ^: h 綜上所述，也就是說(shuō)，對(duì)于一個(gè)固定焊盤(pán)的連接，如果你這一層是正片，那么就是通過(guò)你設(shè)置的Regular pad與這個(gè)焊盤(pán)連接，thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)），anti pad（隔離盤(pán)）在這一層無(wú)任何作用。
( f i* B' S4 ~6 a 如果這一層是負(fù)片，就是通過(guò)thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)），anti pad（隔離盤(pán)）來(lái)進(jìn)行連接和隔離，Regular pad在這一層無(wú)任何作用。
- v0 e6 ~# Y! v/ {5 E) N 當(dāng)然，一個(gè)焊盤(pán)也可以用Regular pad與top layer的正片同網(wǎng)絡(luò)相連，同時(shí)，用thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)）與內(nèi)電層的負(fù)片同網(wǎng)絡(luò)相連。 ! J( T; O6 R% |1 e
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Regular pad（正規(guī)焊盤(pán)）：主要與正片連接。 對(duì)應(yīng)上圖Top/Bottom copper pad U, G, K8 k" K
Thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)/花焊盤(pán)）：主要與負(fù)片連接。對(duì)應(yīng)上圖Plane layer connected……
9 Y5 ^" C% a0 R9 ^9 K, _, Y# `Anti pad（反焊盤(pán)/隔離盤(pán)）：主要與負(fù)片進(jìn)行隔離絕緣。對(duì)應(yīng)上圖Plated through-hole 0 k1 ?& w% H Q t+ m( | l8 K6 a
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2.正片和負(fù)片的概念
- W0 R) ~% x( q0 s" S3 s$ S正片和負(fù)片只是指一個(gè)層的兩種不同的顯示效果。無(wú)論你這一層是設(shè)置正片還是負(fù)片，作出來(lái)的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過(guò)程中，數(shù)據(jù)量，DRC檢測(cè)，以及軟件的處理過(guò)程不同而已。只是一個(gè)事物的兩種表達(dá)方式。正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布線就是布線，是真是存在的。負(fù)片就是，你看到什么，就沒(méi)有什么，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。
) P( R4 m8 z$ G* `# W/ R熱風(fēng)焊盤(pán)和隔離焊盤(pán)的設(shè)置規(guī)范均參考《IPC–7251_padstack_Charts過(guò)孔推薦》。針對(duì)金屬焊盤(pán)，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中將所有的三種“希望目標(biāo)”標(biāo)記為一級(jí)、二級(jí)、三級(jí)。一級(jí)（Level A）即最大，用于低密度產(chǎn)品應(yīng)用；二級(jí)（Level B）即中等，用于中等水平的元件密度的產(chǎn)品；三級(jí)（Level C）即三級(jí)，用于高元件密度的產(chǎn)品。 + f$ n- D( E* C5 Y/ v$ l1 M. r
內(nèi)環(huán)直徑（Thermal ID） G) ^2 R4 V5 f, m9 o7 T
外環(huán)直徑（Thermal OD）
' \* @* b; r! ]+ B2 y8 e* e輪輻寬度（Thermal Spoke width）
' ?4 o$ G, Z0 y6 l5 i熱風(fēng)焊盤(pán)命名規(guī)則：網(wǎng)絡(luò)上有F開(kāi)頭的、有TH開(kāi)頭的、也有tr開(kāi)頭的
& z! ^" w, E" k$ I8 `( [7 ]( t# k( z下方網(wǎng)盤(pán)地址提供參考Level A及Level B做好的兩套flash,以及IPC-7251-Padstack-Charts過(guò)孔推薦文件歡迎下載使用
7 I. d9 N( u1 V我這里取tr開(kāi)頭的命名規(guī)則為tr_ID_OD_Spoke width_角度 / w, n" x- P* h, l8 I$ o+ x
網(wǎng)盤(pán)地址 鏈接: http://pan.baidu.com/s/1dEIu2Oh 密碼: 2x6c# a* H8 c0 W1 s2 X- L( o0 j
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