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發(fā)表于 2021-8-17 20:41:39 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
產(chǎn)品具體開發(fā)流程:
1、產(chǎn)品具體需要實現(xiàn)的功能;
2、開會討論方案(需要哪些通訊接口等);
3、選料,殼體;
4、繪制原理圖、PCB;
5、編寫評審報告;
6、開會確定原理圖、PCB的可行性、可靠性(功耗、電壓、電流等)等;
7、打樣;
8、測試硬件;
(因為本人只是硬件工程師,公司有專門的嵌入式軟件工程師,所以代碼部分省略)
9、小批量打樣;
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