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發(fā)表于 2021-8-19 21:26:51 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
我們公司的硬件開(kāi)發(fā)流程,硬件工程師根據(jù)技術(shù)總監(jiān)所提出的功能去設(shè)計(jì)板子,首先設(shè)計(jì)原理圖,驗(yàn)證可行性,元器件選型,購(gòu)買(mǎi)元器件,畫(huà)PCB板,打板。板子回來(lái)后焊接元器件,下載測(cè)試程序,驗(yàn)證板子是否有焊接問(wèn)題,再給軟件工程師去測(cè)試功能,當(dāng)有問(wèn)題時(shí),軟件工程師和硬件工程師尋找是誰(shuí)的原因,如果是板子的問(wèn)題就修改板子,重新打板,如果有新的需求,再加入新的電路,重復(fù)上面步驟,將改好的板子給軟件工程師,當(dāng)實(shí)現(xiàn)完所有功能的時(shí)候,做產(chǎn)品的數(shù)據(jù)測(cè)試一般有研發(fā)部和工程部共同測(cè)試,測(cè)試完如果有問(wèn)題繼續(xù)和軟件工程師找原因,如果是硬件的問(wèn)題就繼續(xù)改,改完在測(cè)試,測(cè)試沒(méi)問(wèn)題,就將硬件的生產(chǎn)文件給軟件工程師,軟件工程師將整個(gè)生產(chǎn)文件打包完給生產(chǎn)部。

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