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[作業(yè)已審核] 蘇德朗PADS_第七次作業(yè)_達(dá)芬奇開發(fā)板

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發(fā)表于 2021-9-12 17:15:02 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
布局:
1、布局采用模塊化布局,把小器件放進(jìn)大器件里,再按飛線流向決定模塊的大致方向。
2、有結(jié)構(gòu)要求的器件應(yīng)放到相應(yīng)結(jié)構(gòu)位置,而有拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)要求的器件則要按照拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)擺放(例如菊花鏈結(jié)構(gòu),信號(hào)應(yīng)從高速率到低速率)。
3、濾波電容的擺放優(yōu)先上拉電阻的擺放,保護(hù)器件則要放到輸入口附件。
4、器件與BGA要保持3到5MM的距離,晶振則要放到芯片附件。
5、BGA的電容先放小的,再放大的,分散均勻的擺放。

布線:
1、先對(duì)模塊進(jìn)行扇孔操作(孔與孔之間要求能過(guò)一根信號(hào)線),把模塊內(nèi)的短線連接上。
2、接口下最好不要走線。
3、模擬信號(hào)要進(jìn)行加粗處理,并要求盡可能短、直,采用一字型或L型。
4、電源的輸出、輸入的地盡可能連通。
5、重要的信號(hào)線不要跨分割。
6,器件的一邊引腳鋪了銅,另一邊最好也能鋪上,保持受力均勻。

DFQ4.pcb

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發(fā)表于 2021-9-15 11:17:40 | 只看該作者
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