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當PCB板設計完成后,無論是手工布線還是采用SPECCTRA進行自動布線,總會產生一些布線效果不好、多余過孔等問題。此時可以利用allegro提供的Gloss命令對設計進行優(yōu)化和調整,這樣不僅可以提高設計的美觀和可生產性,并且可以降低制造成本,提高產品可靠性。
D( m+ G% f' B3 c; q# v$ T6 ]一、 優(yōu)化前的準備工作 3 t1 y8 n' E/ J7 C
在進行優(yōu)化工作之前,先檢查設計以確定是整個板子都需要進行優(yōu)化還是只對某個區(qū)域或者某些網(wǎng)絡進行優(yōu)化。 ! |- y7 h3 I- {5 r# V
如果某些網(wǎng)絡有特殊要求,我們就應該對其進行設置以保護在優(yōu)化過程中不改變這些網(wǎng)絡的特殊性。保護網(wǎng)絡不在優(yōu)化過程中改變的俄方法就是給網(wǎng)絡增加NO_GLOSS 或者FIXED屬性。
6 r3 O, ?2 ?7 K如果要保護設計中的某個區(qū)域不被優(yōu)化,則應設置一個NO_GLOSS的多邊形。NO_GLOSS的多邊形應該設置在MANUFACTURE層,它的子層可以是NO_GLOSS_TOP、NO_GLOSS_BOTTOM、NO_GLOSS_ALL或NO_GLOSS_INTERNAL。
# b) h' _& c/ d2 F8 X wAllegro還提供了幾種不同的優(yōu)化命令可以針對不同的優(yōu)化區(qū)域進行操作,分別為優(yōu)化菜單中的Design、Room、Window、Highlight和List。Design用于對整個設計進行優(yōu)化,Room用于對選定的room進行優(yōu)化,Window用于對選定的窗口進行優(yōu)化,Hightlight用于對高亮顯示的當個網(wǎng)絡或者元件進行優(yōu)化,List用于對所設定的列表項目進行優(yōu)化。 4 ~# {8 v' |) @, R0 [1 ]' m3 e: h
二、 項目和參數(shù)設置 ' q* Y: G* D% Q ~
選擇菜單命令Route/Gloss/Parameters,彈出如圖1所示對話框。
" h5 i: |* h P" r' d7 Q& z$ U. S
5 O W" |' ?1 Z4 C4 G圖1 Route/Gloss/Parameters
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0 [4 y, e& h& Q" K9 l/ L4 d對話框中的Application欄列出了可進行優(yōu)化操作的所有選項,單擊任一選項前面的按鈕可進入到該選項的參數(shù)設置對話框,選中某項后面的Run,再單擊對話框中的“Gloss”按鈕即可進行相關項目的優(yōu)化。如果一次選中多個選項,優(yōu)化時就按照這些選項的排列順序依次進行。
& L2 R7 R( f% ?; `1 H8 A該對話框中可進行的優(yōu)化項目包括:
, l* b+ b% x& o1 s# \◆ Line And via cleanup:走線和過孔的清除 ! A" l' U, K/ r; |4 ^
◆ Via eliminate:減少過孔 8 P, Q+ @/ _2 ^( a
◆ Line smoothing:將彎折線變平滑 0 i' B/ K" B6 t: n$ x; G
◆ Center lines between pads:將兩焊盤之間的走線放置在中間
6 I. x: k# d A5 A& Z◆ Improve line entry into pads:增加連入焊盤走線的入口 & M9 J) f9 i: n
◆ Line fattering:增大線寬
0 \# F* f5 U$ X, `- x( v◆ Convert conner to arc:將走線方角變?yōu)閳A弧
" m( r; v) p4 A6 m! k) j! W1 w/ d( B◆ Pad and T connection filter:焊盤和T行聯(lián)接處理
3 q" A0 P, K8 @◆ Dielectric generation:產生絕緣體 & b1 C; K& k4 m
下面分別對常用的幾種功能進行介紹。 9 ]) `3 ~$ h; G+ X, x, v* \! U
1、Line And via cleanup:這項功能將走線和過孔清除后重新布線。單擊該項前面的按鈕可進入?yún)?shù)設置對話框,如圖2所示。 * A4 |4 w6 K {/ [# g; w
. q' A! l* ?8 V1 h9 E& D# L
5 b' }& \) o& I2 X: i
圖2
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+ n- F* G1 A# Y5 b" e% ?1 |對話框中的參數(shù)設置分為3部分。
U' C" j( h* x( v( y第一部分是關于Line的參數(shù)設置,主要選項功能如下
( O; a o' w3 R& `4 l, T; u◆ Jog Size Limit:用于設定在清除過程中可增加的斜線段個數(shù),值為-1時表明該項沒有限制。
. ]$ L. I/ f8 X" t! ^: K \ ~◆ Etch Length/Via:用于設定為了減少過孔而增加的布線長度,值為-1時表明該項沒有限制。
! I2 v! j5 Z- a: Z6 i◆ Net Length Limit:用于設定線網(wǎng)的長度超過該設定值時才對其進行清除和重新布線,值為-1時表明該項沒有限制。
* ~4 E6 w1 x( c2 I# G/ ?◆ Maximum 45 Length:用于設定45度角的水平邊或者垂直邊的長度。 5 L: y* X0 a3 D- R, D
◆ 復選框Slip Slide:用于設定在清除布線時是否可以應用推擠功能。
# Q" g4 x5 C4 {2 W+ @* m8 R第二部分為關于Via的參數(shù)設置,主要選項功能介紹如下。
, Y) m; ^; H# E+ ]8 H◆ 復選框Retry:用于設定清除連線后布線器是否進行進行重新布線,一般情況下選中該復選框。 ' V0 I. d' N$ K6 j
◆ Number of Executions:用于設定執(zhí)行操作的次數(shù),推薦選擇多次運行。
* [0 T3 e. q' Y◆ Cleanup All:用于設定清除的對象,選擇Lines只清除連線,選擇Lines and Vias則清除連線和過孔,選擇Lines,Vias,and Missing Connecs則清除連線和過孔,對后對清除的連線以及設計中沒有連接的線網(wǎng)進行連線。 1 `: Y1 M/ ^2 @' P" I2 |
2、Via eliminate:這項主要用來減少整個設計所用過孔數(shù)量。單擊該選項前面的按鈕,彈出如圖3所示參數(shù)設置對話框。
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6 A8 z% B$ C% T, K
2 k9 A3 \: x* X+ C. y圖3
+ F. ]% v# Q5 n7 ~5 n) u- l% N* k+ V4 \! J1 r8 P0 O3 V
◆ Eliminate Used Pin Escapes:用來設定是否減少有用的扇出過孔。選中后,當兩個SMD類型焊盤各通過一個扇出孔引出后又通過其他層走線相連時,系統(tǒng)會嘗試將這兩個過孔刪除,用同樣線寬的表層走線來實現(xiàn)兩個SMD焊盤的連接。
9 R- v& t+ u7 q8 o- |1 W7 x◆ Eliminate Unused Pin Escapes:用來設定是否減少無用的扇出過孔。選中后,當一個SMD焊盤通過一個扇出孔引出后又通過表層走線實現(xiàn)了和另一個SMD焊盤的連接時,系統(tǒng)會刪除這個沒有起作用的過孔。
, f9 T; c' _7 ~" ^8 @◆ Eliminate Stand Alone Vias:用來設定是否刪除沒有網(wǎng)絡屬性的孤立過孔。 , V- q2 H6 v. c6 S8 c% ~* Q* O
◆ Eliminate Regular Through Vias:用來設定是否刪除正規(guī)的多余通孔。 # G2 G8 z7 A3 S4 K
◆ Jog Size:用來設定在執(zhí)行Via Eliminate時可用的最大的拐線尺寸,缺省值為-1,表明沒有拐線尺寸方面的限制。 ) V6 u7 B2 z9 |' v/ e) G, D+ u N
設置完成之后單擊“Ok”,在圖1所示界面中選擇Via eliminate選項,單擊“Ok”開始進行Via eliminate的優(yōu)化操作。
* U2 o1 K, o# @' d/ B3、Line smoothing:用來刪除設計中額外的連接線段或者拐線,是連接線變得平滑,每次執(zhí)行Line smoothing命令時只對設計中的每個線網(wǎng)檢查一遍,所以最優(yōu)的情況是將該命令執(zhí)行多次,單擊選項前面的按鈕,彈出如圖4所示的設置對話框。 " g" m" ?# ]9 x/ G* j. M2 M) c: t' w
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; A1 X6 T9 F9 s9 j5 o
圖4
; v6 O/ [4 A/ X1 ^1 M6 H2 }# S1 R9 M
◆ Eliminate:用于設定能被刪除的對象。 , p: o* B* ^* B' a
◆ Bubbles:用來設定是否刪除一個90度走線后的45度走線。 4 I2 K* Y2 j D$ w
◆ Jogs:用來設定是否刪除多余的拐線,將兩段拐線合并為一段。
) w0 f$ t5 o4 F! c$ h0 t1 J◆ Dangling Lines:用來設定是否刪除兩頭沒有連接的孤立線段。 3 j1 N0 \( @% S* e- R0 |9 p g
◆ Line Segments:用來設定線段的一些參數(shù)。
3 c9 O: U# }! N% f- R5 T◆ Convert 90 to 45:用來設定是否將設計中的90度的拐角轉換成45度的拐角 ! J$ @4 Z, \. u9 h+ q! K/ ?* }; d; G
◆ Extend 45:用來設定是否延長連接一個水平線段和一個垂直線段的45度連接線,這樣就可以將水平線段和垂直線段刪除。 ' J$ h/ L6 U+ [# f6 u- X
◆ Maximum 45 Length:用來設定45度連接線的最大長度,缺省值為-1,表明對該項沒有限制。 * p2 u' g" C; A) q! |* p; V
◆ Length Limit:用來設定進行平滑處理的連接線的長度,缺省值為-1,表明沒有限制,任何長度的連接線都要進行平滑處理。
8 h' O: G# V% M6 @" K! a& O/ m◆ Corner Type:用來設定是45度的拐角還是90度的拐角,缺省為45。 * q" g" g% L# e7 y( O' v
◆ Number of Executions:用來設定Line smoothing命令的執(zhí)行次數(shù),推薦多次使用該命令。
( q% A, I$ Y4 ~, J# {# T% T4、Center lines between pads:用來調整連接線使之與相鄰管腳保持相同的距離。單擊選項前面按鈕,彈出如圖5所示的設置對話框。 & n9 K( a2 K/ E5 a, D" Q
# T" T( d& u1 x8 z; ?
Y* t6 j9 k- G, r8 o$ p4 V圖5
( U, U' [' n3 }; q/ H
: K' I Q/ [1 {+ c& I◆ Minimum move size:用來設定移動連接線的最小距離,缺省值為兩個設計單位。當一組連接線中任意連接線的移動距離小于該值,這一組中所有的連接線都不進行移動。
" [" S, q' ^( `5 S: s◆ Adjacent pad tolerance:用來設定兩個相鄰管腳水平方向或者垂直方向上中心到中心的最大距離。 $ N6 U' p8 Q2 E- T. u
◆ Corner Type:用來設定采用的是45還是90度拐角,缺省為45。
. e3 h" z6 r; h◆ Line spacing:用來設定劃分線間距的種類。選擇Minimum是說明按照線到線的最小間距分配布線空間,最外面的連接線和管腳之間的聲譽間距保持平均分配,如果有DRC錯誤產生,就不將連線移動到中間。選擇Even是保持每一條連接線和管腳之間的間距都是相等的,如果有DRC錯誤產生,則應用Minimum規(guī)則重新移動連接線。
9 i% F0 S* e) {+ I4 A) T單擊Gloss layer按鈕可進入圖6所示的對話框。
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圖6 / I* ], D) x J: p
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在這個對話框中可從現(xiàn)有板層中添加或刪除進行Gloss處理的疊層,單擊Add按鈕可以添加新層(可選的層都是已經(jīng)定義的并且類型設置為Conductored的層),單擊Delete可以刪除后面的層,右邊的文本輸入框用來設定有效的aroute生成的連接線上的拐線個數(shù),由于Allegro中aroute不能用,此處可以忽略。 * ?( _4 e2 L% v( ], O
設置完成之后單擊Ok推出設置對話框,在圖1所示界面中選擇Center lines between pads選項,單擊Gloss開始進行Center lines between pads的操作。 |
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資料很好,內容豐富 |
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