工藝審查難度越來(lái)越大，如何才能快刀斬亂麻？

Cecile

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現(xiàn)場(chǎng)工藝是PCBA工廠產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)的中堅(jiān)力量，現(xiàn)場(chǎng)工藝人員要提前識(shí)別產(chǎn)品制造難點(diǎn)，對(duì)各種潛在設(shè)計(jì)缺陷做好預(yù)防管控，確保產(chǎn)品以最經(jīng)濟(jì)的方式生產(chǎn)是現(xiàn)場(chǎng)工藝的核心工作。隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越輕薄化、微小化，元器件焊接端子及PCB焊盤也越來(lái)越小，現(xiàn)場(chǎng)工藝審查越來(lái)越重要、審查難度也越來(lái)越大。

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smt的工藝難點(diǎn)有哪些？

• 印刷錫膏是SMT的核心，錫膏印刷質(zhì)量決定焊接品質(zhì)，所以鋼網(wǎng)開(kāi)口是關(guān)鍵，鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)應(yīng)結(jié)合PCB焊盤、阻焊、絲印、器件焊接端子特點(diǎn)、臨近器件分布、臨近露銅分布、焊盤處于大銅箔區(qū)域等綜合考慮。
  

• 密間距器件印刷、貼片、焊接難度相對(duì)較大，容易出現(xiàn)問(wèn)題，所以密間距器件焊接質(zhì)量決定產(chǎn)品質(zhì)量。密間距器件不但要考慮印錫穩(wěn)定性，還要考慮印刷、貼片后連錫，貼片微小偏位導(dǎo)致的假焊。消除密間距器件微小的印刷間隙不容忽視，此乃印刷錫膏工序的核心（賈忠中老師稱此為SMT工藝中的工藝，可見(jiàn)其影響之顯著）。
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• SMD印錫焊盤與裸漏通孔間距近容易發(fā)生焊錫流失導(dǎo)致假焊、少錫，必要的避孔、縮小開(kāi)口、微調(diào)開(kāi)口位置可避免問(wèn)題發(fā)生。
• SMD印錫焊盤間距小容易發(fā)生印刷連錫、貼片后連錫，必要的縮小開(kāi)口、微調(diào)開(kāi)口位置可避免問(wèn)題發(fā)生。
• 面積小、間距近的SMD焊盤會(huì)讓鋼網(wǎng)開(kāi)口變得困難重重，此時(shí)不但要考慮開(kāi)口面積比、開(kāi)口間的安全間距，還要考慮微小印刷間隙、阻焊定義的焊盤焊錫熔化時(shí)焊錫溢流風(fēng)險(xiǎn)，阻焊定義的微小焊盤很容易發(fā)生焊錫溢流導(dǎo)致連錫。
  

• SMD印錫焊盤上有Via孔是不良的設(shè)計(jì)，特別是BTC類器件。焊盤底部用阻焊堵塞的Via孔焊接時(shí)氣泡往往會(huì)失控；裸漏的Via孔會(huì)使焊錫流失導(dǎo)致假焊、少錫，由此導(dǎo)致的焊接不良數(shù)不勝數(shù)，所以必要的避孔不得不為之。
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以下以常見(jiàn)的微小焊盤印刷問(wèn)題為例，簡(jiǎn)述其工藝難點(diǎn)、改善方法，及高效審查方式。

工藝難點(diǎn)：微小焊盤，印刷難度大，潛在漏錫/少錫問(wèn)題

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問(wèn)題根源：微小焊盤與鋼網(wǎng)間存在印刷間隙

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改善方法：

• 焊盤設(shè)計(jì)：增加焊盤直徑（0.27改變0.31），減小焊盤周圍深坑的面積，使原先處于深坑上的開(kāi)口區(qū)域變?yōu)樘幱诤副P銅箔上，使原先處于深坑上的開(kāi)口區(qū)域與鋼網(wǎng)底部的間隙減�。ㄒ羊�(yàn)證OK）。
  

• 阻焊厚度：減小PCB阻焊厚度，降低焊盤附近線路上高度較高的阻焊層的影響，建議PCB阻焊厚度小于 25um。
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• 采用新型PH鋼網(wǎng)，最大限度消除印刷間隙。
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說(shuō)明：本案例歸根結(jié)底是阻焊引起的印刷間隙惹的禍，此類問(wèn)題最容易被忽略。消除微小焊盤印刷間隙特別是消除因PCB走線及阻焊引起的印刷間隙是解決此類問(wèn)題的關(guān)鍵點(diǎn)。

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