結(jié)合MDA-EDA PCB電子散熱仿真解決方案

370643360 · 發(fā)表于 2017-1-7 12:08:24

PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段進(jìn)行，MDA和EDA之間不能很好銜接。日前，MentorGraphics公司推出了一款可覆蓋從概念pcb設(shè)計(jì)階段至PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段的電子散熱方案-FloTHERMXT,它支持在所有PCB設(shè)計(jì)階段進(jìn)行熱仿真測(cè)試，是首個(gè)結(jié)合MDA-EDA電子散熱仿真的解決方案，能夠顯著縮短從概念到詳細(xì)PCB設(shè)計(jì)的流程時(shí)間。
　　應(yīng)用于整個(gè)PCB設(shè)計(jì)階段
　　以一個(gè)TP-Link的PCB設(shè)計(jì)為例，F(xiàn)loTHERMXT可幫助工程師在概念PCB設(shè)計(jì)階段至PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段隨時(shí)進(jìn)行電子散熱仿真。在產(chǎn)品概念PCB設(shè)計(jì)階段，工程師可以直接建立或從已有的軟件庫(kù)中導(dǎo)入所需元器件進(jìn)行最初的PCB概念布局，之后放置外部的機(jī)箱，并可從不同角度觀察放置的位置和方向，以及元器件的大小、厚度等可能影響系統(tǒng)發(fā)熱的參數(shù)；這時(shí)可進(jìn)行系統(tǒng)熱仿真測(cè)試，觀察PCB上各元器件的發(fā)熱情況，如存在過(guò)熱情況，則進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)修改，如增加通風(fēng)孔或散熱片，并觀察PCB設(shè)計(jì)改變后的氣流流動(dòng)情況，是否已符合系統(tǒng)的散熱需求。進(jìn)入實(shí)際PCB設(shè)計(jì)后，工程師可以從EDAPCB設(shè)計(jì)工具中直接導(dǎo)入已完成的PCB設(shè)計(jì)，經(jīng)簡(jiǎn)化后（過(guò)濾不發(fā)熱器件），導(dǎo)入FloTHERMXT進(jìn)行PCB的熱仿真分析。同時(shí)，也可對(duì)元器件進(jìn)行熱分析并進(jìn)行調(diào)整。最后導(dǎo)入MDA外殼，在模擬應(yīng)用環(huán)境中對(duì)整個(gè)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行熱仿真，符合PCB設(shè)計(jì)要求后導(dǎo)出具體的仿真結(jié)果報(bào)告。無(wú)插件，無(wú)病毒
　　縮短流程時(shí)間
　　除了可結(jié)合MDA-EDA,為覆蓋概念PCB設(shè)計(jì)階段至PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段提供完整的電子散熱仿真解決方案，經(jīng)FloTHERMXT優(yōu)化后的電子散熱處理過(guò)程相較于傳統(tǒng)的處理過(guò)程大大節(jié)省了運(yùn)行時(shí)間。傳統(tǒng)的與EDA/MDA協(xié)同工作的方法復(fù)雜且費(fèi)時(shí)，從MDA導(dǎo)入時(shí)，需先進(jìn)行簡(jiǎn)化、導(dǎo)出CAD以及幾何清理，再進(jìn)行裝配模型和網(wǎng)絡(luò)劃分、求解、后處理和報(bào)表生成等步驟，通常，網(wǎng)絡(luò)劃分和求解（批處理）步驟不容易成功，失敗時(shí)需不斷重復(fù)之前的步驟，導(dǎo)致運(yùn)行時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。從EDA導(dǎo)入時(shí)網(wǎng)格劃分步驟也面臨相同的問(wèn)題。不斷重復(fù)的驗(yàn)證過(guò)程會(huì)導(dǎo)致PCB設(shè)計(jì)時(shí)間的浪費(fèi)。而經(jīng)FloTHERMXT優(yōu)化后的EDA/MDA協(xié)同工作，可大大縮短PCB設(shè)計(jì)流程的時(shí)間。從MDA導(dǎo)入時(shí)，可直接過(guò)濾額外的細(xì)節(jié)，F(xiàn)loTHERMXT的過(guò)濾器還可設(shè)置自動(dòng)記憶，大大節(jié)省裝配模型和網(wǎng)絡(luò)劃分的時(shí)間，還可引用原始檔案和自動(dòng)記憶的內(nèi)容。從EDA導(dǎo)入時(shí)，通過(guò)FloEDA接口，也大大節(jié)省了處理的步驟，縮短了運(yùn)行的時(shí)間。
　　FloTHERMXT應(yīng)用領(lǐng)域
　　FloTHERMXT改變了原有電子散熱處理只能在PCB設(shè)計(jì)完成后才進(jìn)行仿真測(cè)試的做法，支持從概念階段就開始仿真，貫穿整個(gè)PCB設(shè)計(jì)過(guò)程，后期PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的迭代步數(shù)少，可更快驗(yàn)證或排除試驗(yàn)性的改動(dòng)，通過(guò)更多的“假設(shè)分析”,獲得更優(yōu)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，減少對(duì)熱學(xué)專家的依賴，縮小了EDA和MDA協(xié)同工作的間隙，幫助客戶開發(fā)更具競(jìng)爭(zhēng)力和可靠性的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)更短的產(chǎn)品上市時(shí)間。在電信用路由器、計(jì)算機(jī)顯卡、汽車中的泵控制器以及智能手機(jī)、醫(yī)療、航空等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，可幫助客戶提高PCB設(shè)計(jì)的效率，并提高產(chǎn)品的可靠性。