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現(xiàn)在是有一個(gè)收發(fā)信號(hào)的8層板，疊層TOP-L1-GND-L3-L4-POWER-L6-BOT,高速信號(hào)走在L1和L6層，POWER層分割多個(gè)電源，GND層是模擬地和數(shù)字地鋪銅，但是信號(hào)不穩(wěn)定有干擾�，F(xiàn)解決辦法是多加兩層地層屏蔽，問題一：10層板疊層怎么處理最好？! c% y4 c+ ~1 }6 G' y) G
問題二：多加的兩層地屏蔽也需要和之前的地層分割成模擬地和數(shù)字地還是直接鋪成大數(shù)字地？6 F' h1 j7 a+ x* ` V
還有由于收信號(hào)部分有ADC，發(fā)信號(hào)部分有DAC，都是與FPGA處理器直接相連，均為高速80M信號(hào)，8層板處理ADC和DAC的模擬地是用鋪銅直接連接在一起，. B, c, p, i# }& A/ x) }
問題三：請(qǐng)問需要將ADC和DAC的模擬地分開處理么？
" {4 m8 e% N) Q- |* b( J. V- p請(qǐng)賜教，謝謝！+ K# K8 |5 y H$ V |+ ^% ^! J6 [
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