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發(fā)表于 2023-5-4 20:52:08 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
本帖最后由 xiao-ping 于 2023-5-4 20:55 編輯 5 R8 H7 K9 z9 A$ U5 y% f
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前期準(zhǔn)備=〉物料上板 =〉PCB清潔 =〉錫膏印刷=〉SPI =〉貼片 =〉回流焊=〉A(chǔ)OI =〉物料下板

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