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PCB中的阻焊和阻焊層是什么?如何區(qū)分?

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發(fā)表于 2024-7-2 09:53:56 | 只看該作者
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發(fā)表于 2024-8-30 16:22:38 | 只看該作者
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發(fā)表于 2024-8-31 23:13:45 | 只看該作者
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發(fā)表于 2024-9-1 15:43:55 | 只看該作者
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發(fā)表于 2024-9-1 17:12:17 | 只看該作者
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發(fā)表于 2024-10-12 12:06:40 | 只看該作者
學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)
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發(fā)表于 2024-10-13 11:28:37 | 只看該作者
[size=1**x]阻焊層的作用及功效阻焊層是在印刷電路板PCB上覆蓋一層特殊材料的薄膜,用于阻止焊錫融化后流動(dòng)到不需要焊接的區(qū)域,以確保電路板上的元器件能夠正確、可靠地焊接。阻焊層起到了保護(hù)、隔離、維修以及美化等多種作用,是PCB制造$ q$ l+ J/ _; F: ?$ f5 D

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發(fā)表于 2024-10-14 10:43:35 來(lái)自手機(jī) | 只看該作者
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發(fā)表于 2024-10-14 10:46:51 | 只看該作者
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