AD經(jīng)驗總結

jiayangtao3321

AD基礎篇筆記
序號	步驟	具體操作
1	新建工程	文件-新的-項目-本地項目-新建好的文件夾； SCH/PCB：文件-新的-SCH/PCB % q2 \9 F0 L' O6 ~SCH/PCB庫：文件-新的-庫-原理圖/PCB庫；依次保存 ( V8 \5 d% ]# F* T4 T+ ^# h ! c) ]3 s: d; i6 s
2	SCH元件制作	引腳熱點朝外，引腳序號要與PCB引腳一致 6 `; q) K2 f. i2 K$ z& fDesign Ltem id:類型 Designator :位號 Comment:阻值 分裂元件：做好一個后工具-新部件，電源制作一對   v( s- d+ w0 I0 I+ y做芯片時可以通過改PIN腳，統(tǒng)一改名字 . V2 H; S! c5 Y, c- K; I格點設置：VGS 100MIL
3	PCB元件制作	參考點放置中心：EFC 放置焊盤，不要放置過孔 - N  x3 R6 f3 `  ?絲印線寬度：0.2mm;絲印線放置TOP絲印層
4	放置元件及連線	放置-器件   連線：放置-線 1 網(wǎng)絡標簽：單頁原理圖有效、可自定義網(wǎng)絡標簽名稱。（Netlabel） 2 離圖連接器：跨頁原理圖、可自定義離圖連接器名稱。（offsheet） , g! ?$ N8 z5 Z8 {# \) g3 l! t! N3 端口：跨頁原理圖、可自定義端口名稱.（port） ' Q  y0 d9 S; ^0 V& m4 電源端口：完全忽略結構，都是連接在一起的.(VCC和GND) 5 走線SHIFT+空格鍵可以走斜線 2 [) ]0 N: O6 e1 n精準找器件位號：JC
5	位號標注方法	工具-標注-原理圖標注-復位-更新更改列表-接收更改-執(zhí)行變更
6	原理圖檢查	工程-工程選項 位號重復：duplicate part designators 5 e, [( \* ^4 W1 p  v& }! R: G' c網(wǎng)絡懸�。篎loating net labels 電源懸浮：Floating power objects 一個網(wǎng)絡多個名字：Nets with multiple names 單端網(wǎng)絡：Nets with only one pin - ^3 d$ O1 l) a工程-驗證PCB項目（Validate pcb Project pcb_project.prjpcb） 結果在Panels-messages中 4 R" ^: J9 c  ]; V8 r) \+ ^! B% S" {9 o實際檢查結果是： # g" w* `3 }# p1 R1 q* Eunconnected pin:未連接引腳 net b has only one pin:單端網(wǎng)絡 net wire has multiple nams： 一個網(wǎng)絡多個名字 3 Y0 c+ k4 Y) x2 _duplicate component designators：位號重復
7	BOM表輸出	報告-Bill of materials
8	PDF原理圖輸出	PDF-文件-智能PDF
9	封裝導入	選中元件-Footprint 2 ~/ h, U& @. w1 M1 a3 o工具-封裝管理器-添加-接受變化
10	板框導入	文件-導入-DXF-mm(毫米)-元素導入-層疊設置（放入機械1層） . c5 J& z5 L5 v+ ]8 z0 h) d文字格式選擇-TRUE TYPE(特殊粘貼EA) : x- y" e$ ^9 o+ `' _1 H3 V  K6 w/ j6 kshift+e跳到熱點上; ; o! d; \$ V# F" Q板框線寬度：0.2MM , n7 ]3 y4 N6 q% O) i( N1 ?板框定義：DSD 板框挖槽：在機械1層畫好想要的圖形；工具-轉換-以選中的元素創(chuàng)建板切割槽 - F9 m8 m7 {+ I+ e/ N自定義板框：ctrl+G 通過這個對話框直接輸入想要的尺寸，DSD直接生成 , [0 v- `. c% c, k選中一根線后，按TAB鍵可以全選 7 d) A$ l/ [( ?9 G2 _8 x/ }2 `板框和定位孔放置在keep out layer層
11	Keep out 層 : G. d8 L* e# Y0 M設置	選中板框后復制到空白處，選中狀態(tài)下——工具——轉換——轉換選中元素到KEEPOUT——MS鍵——移動選中對象-到板框上
12	尺寸標注	放置——尺寸——線性尺寸（放在機械1層）帶毫米單位
13	網(wǎng)表導入	設計-Improt changes from pcb-project.prjpcb 封裝變更：在原理圖中改好封裝后更新到PCB中去           設計-update pcb document.pcbdoc 常見錯誤提示： add differential pair：添加差分對 7 z" |1 F7 a' Uadd component class members：添加組件類成員 ! u# ], p% A/ o網(wǎng)絡也會出現(xiàn)沒有封裝的原因是網(wǎng)絡旁邊有個測試點，因為測試點沒有封裝也會報錯 unknown pin:原因是畫元件時用電氣線畫的導致報錯 number of nets differential pair:后綴改成-p -N就沒有這個報錯了，原因是軟件不識別 7 H( Y% B% |3 x: ?  q4 r
14	位號大小設置	選中位號-右鍵選中查找相似對象-高度height和寬度width選成same-確定-在新的對話框中在高度和寬度的填空中寫30/5MIL 位號放入元件中心：選中全部-右鍵對齊-定位器件文本-標識符選中間
15	布局規(guī)則	交叉模式設置方法：在PCB設置中工具-器件擺放-矩形區(qū)域排列設置成F4快捷方式（ctrl+鼠標左鍵） 按照模塊化、信號流向布局 流向順、交叉少、路徑短、隔離、靠近 3 ^7 o2 |2 |. p通過MS對固定器件定位，抓取中心點shift+e（可以過孔輔助定位） : [4 `+ X" J; v4 J0 j' TTC:交互布局快速定位元件位置 ) `! R% X, G, }& Y2 `. }布局元件時快速找到對應位置方法：鼠標左鍵點擊器件相應的位置會高亮 1 F2 H& m: S- ]! e3 V4 O ( A) q. n5 @, ~+ x/ Q9 ^ 0 B, L' P0 U" h4 b1 U7 y  e; p3 l % c2 Q8 P& m  c5 S1 _, t
16	層疊設置	設計-層疊管理器 正片層：signal 負片層：plane   保存：ctrl+s # P; l' |. ~# \' h& n, g負片層電源內(nèi)縮：1mm  (pullback distance) * o$ U! |0 G8 t5 F負片層地層內(nèi)縮：0.5mm 2 g  k* s+ _3 s- m$ o& j/ B/ b層疊規(guī)劃：要看走線最密集的地方飛線數(shù)量和BGA深度來定 - h% j1 R# G; ?1：元件面為完整的地平面 2：無相鄰平行布線 3：所有信號層盡可能與地平面相鄰 4：關鍵信號與地平面相鄰 阻抗：單端50歐姆  差分100歐姆   USB90歐姆 影響阻抗的因素：介質(zhì)厚度、介電常數(shù)、銅厚、線寬、線距 介質(zhì)厚度、線距越大阻抗越大； 介電常數(shù)、銅厚、線寬、阻焊厚度越大阻抗越小 ) P/ ~* X+ j8 c) j. N) A7 ~8 l6 X1 ?' m   g: J# _; D( Z( ~! B" g/ J# G7 F
17	規(guī)則設置	設計-規(guī)則 . N% n1 @% }3 R% W# A. e線距規(guī)則：electrical--clearance--最小間距：6/6 5/5 4/4 線寬規(guī)則：routing---width---最大1mm  50MIL ; e; h% \  y0 \過孔規(guī)則：routing---routing vias---  12/20 只設定一個規(guī)格的過孔 差分規(guī)則：routing---diffpairs---routing 阻焊規(guī)則：mask---solder mask expansion---外擴2.5mil 鋪銅規(guī)則： , i* g4 @1 z  K" O! }3 dplane---power plane connect styls--設置內(nèi)層過孔連接方式 * ~8 B+ v0 I* ~) o0 bplane---power plane clearance反焊盤設置8mil   ]% D  F6 G6 w1 aplane---polygon connect頂層底層鋪銅設置---高級---過孔全連接 ' ~3 `! d* w$ X# M機械加工規(guī)則：manufacturing---holetohole clearance---孔到孔距：0 助焊規(guī)則：manufacturing---minimum solder mask sliver  0 綠油到絲印規(guī)則：manufactuing---silk to solder mask clearance  0 絲印規(guī)則：manufactuing---silk to silk clearance   0 元件擺放規(guī)則：placement--component clearance  0
18	類設置	設計-類；添加自己需要的網(wǎng)絡，在panels中選擇PCB選擇自己喜歡的顏色 顏色開關：F5
19	布線	外層1A=20mil線寬 2 N0 Q  c# k, t1 y& E內(nèi)層1A=40mil線寬 , j! [8 U% V2 o5 g過孔0.5MM=1A電流 鋪銅可以用填充方式更快捷 放置原點：EOS 扇孔：UFO & J9 F' g+ X+ V+ I放置-走線 ( t- y! Z( y* E5 b9 KUSB差分信號：90歐姆（USB是90其他都是100歐姆） HDMI差分信號：100歐姆 ' H$ M2 L9 ~+ c* {9 W2 a9 x4 S差分信號走線：先建立類  設計-類選擇差分信號新建；在PANELS中選擇PCB選擇差分信號項，選擇2個信號線設置規(guī)則，開始走線 差分信號：100歐姆阻抗   o2 z% [! g  s) P* h多跟走線：UM . \- S" }% g# m等長布線：先設置等長誤差設計-規(guī)則-High speed-matched lengths- 選擇相應的網(wǎng)絡設置好誤差值一般為5MIL，差分信號為5MIL Ignore obstacles:    忽略障礙走線 walkaround obstacles:遇到障礙繞行   u" Z* v) b- h5 a  D5 h$ `$ YPush obstacles:      遇到障礙推擠 HugNpush bostacles： 遇到障礙停止 ! E5 H: l/ Y/ h/ o; U; P* h
20	鋪銅	放置-鋪銅   8 Y7 R" p9 r  k$ _0 R7 f% j5 ]選好區(qū)域后-hatched 線寬5格點4-pour over all same net objects  移除死銅 remove dead copper
21	位號位置調(diào)整	只顯示TEXTS項，依次移動，位號不要在焊盤和過孔上； + s" Z. W" ?4 |$ Q/ z  T" {位號大小：5/24MIL(最小)  5/30MIL（一般）
22	DRC檢查	工具-設計規(guī)則檢查；只檢查電氣規(guī)則；等號報錯清楚TM : ]" U7 C5 a0 b5 M! W: F5 MClearance:間距 ) @: x3 n. E. Hcreepage distance:爬電距離 modified polygon:沒有重新鋪銅 ; R8 i/ B+ x1 I8 Jshort-circuit:短路 , @1 v0 F2 ^# z8 Nun-connected pin:未連接管腳 un-routed net:未連接的網(wǎng)絡
23	LOGO放置	放置-Graphics
24	Gerber文件	文件-制造輸出-gerber files 1 t1 c3 }) o: E8 `0 e5 b9 g單位：英寸  格式：2:4 ( N3 P: L/ v" d4 z只選在用的層；勾選機械1層；勾選包括未連接的中間層焊盤 鉆孔圖層打勾，鏡像不打勾；膠片規(guī)則里面加零；其他默認 $ E( S0 ?* ?# L/ n' C& r9 O
25	鉆孔文件	文件-制造輸出-NC Drill Files  單位：英寸  格式：2:4 其他默認
26	IPC-D-356網(wǎng)表	文件-制造輸出-Test point report
27	器件坐標文件	文件-裝配輸出-Generates pick and place file
28	生產(chǎn)裝配文件	文件-智能PDF;刪掉不用得，通過insert prontout定義需要的
29	拼板方法	文件-新的-PCB-放置-拼板陣列 ; |1 L- g! J; P( q9 E( |: T拼板最大尺寸：雙層板：48*32CM  4層板：35*32CM
30	常用規(guī)則導出和導入	導出：文件-規(guī)則-右鍵選擇導出規(guī)則-全選-保存在制定地方 導入：文件-規(guī)則-右鍵選擇導入規(guī)則-全選-打開備份規(guī)則-確定
31	PCB快捷鍵定義	F2：電氣線 F3：過孔  F9:從新鋪銅 F5:矩形區(qū)域排列 Z:設置全局柵格
32	實物焊盤尺寸	通孔焊盤內(nèi)徑比實物大0.3-0.5MM；貼片焊盤比實物大1MM（特指焊接方向）
33	非電氣線寬設置	0.2MM
34	3D顯示	3D圖形：L  3D模式：3   3D查看：shift+鼠標左鍵   3D回正位置：0 * V5 @* x; n3 B( S! w; p3D旋轉90度：9          3D旋轉45 度：8
35	PCB設置原點	EOS
36	過孔	板厚≦1.6mm,用0.2/0.4mm(8/16MIL) $ i6 [% l$ o, c# `. V% ]0 b板厚≧1.6mm，用0.3/0.6mm (12/24MIL)
37	普通規(guī)則	線寬和間距銅厚：0.2/0.2mm便宜 ' f: s8 o) m$ J* m5 ~1 }1oz代表PCB的銅箔厚度約為36um。1oz等于28.3495克 火線與零線安全間距大于等于2.5mm
38	間距規(guī)則	元件邊與元件邊距離大于等于0.5mm；元件與板邊距離大于1mm以上 高壓與低壓距離：2-3mm
39	測試點	放在通路上
40	開窗的方法	在TopSolder或者Bottom Solder層，然后Place->line 直接畫一條和原來先粗細一樣的線即可了！
41	常用快捷鍵	（鏡像X/Y）（清除shift+c） （元件頂層和底層切換-拖動狀態(tài)下+L）（更改線寬shift+w） ' B. H3 t, i; i3 u. V（切換單位Q）（特殊粘貼EA）（移動M）（抓取中心shift+e) ; u: d$ k0 G2 w（線選S）(查找元器件位置JC）（查找頁連接符名字ctrl+F）（查找網(wǎng)絡JN） , x/ T1 V, ^" z' V% J7 U! c (顯示整個圖紙VF)(元件旋轉-空格鍵)(網(wǎng)絡高亮方法-ALT+鼠標左鍵點擊網(wǎng)絡標號) (Panels打開與關閉:視圖-狀態(tài)欄)（網(wǎng)絡飛線關閉打開N）（忽略障礙走線shift+r) 6 F2 G: M: ^2 |$ x- h' X(綠色報錯和DRC檢查等號復位TM）[位號放中間A+P][多根走線間距相等UM(線選)] [打開系統(tǒng)設置TP][設置柵格大小GG](割銅皮PY) 改變走線角度（弧行線）：shift+空格鍵 , f$ d( {. j) u' j9 M* _3 ]1 o7 F鼠線打開與關閉：N  單層線：shift+S & o$ y$ c3 n# K2 z" _/ i更換過孔：shift+V 檢查重復的線:可以按L調(diào)透明度實現(xiàn)draft 3 ~' p/ |4 g& w2 `2 ?. z+ @, j走線：F2  過孔：F3 差分走線：F4 重新鋪銅：F9 & E7 r2 x  G4 @/ }: \9 S屬性面板：F11（PCB） PCB中找SCH中的位置：TC / A/ |& w7 X, ^0 Z$ p/ T6 K連線中打過孔：shift+ctrl+鼠標滾輪   N  J8 @8 f' ^) M
42	阻抗匹配	USB是90其他都是100歐姆 & ]! e- R; {& |& A, D100歐姆差分阻抗主要用于HDMI、LVDS信號 ; ]% y" n0 R9 f/ b& o* {90歐姆差分阻抗主要用于USB信號 # R8 N2 s8 K. k/ U# N單端50歐姆阻抗主要用于DDR部分信號 7 x9 }4 V& J, \/ O5 l單端75歐姆阻抗主要用于模擬視頻輸入輸出，在線路設計上都有一顆75歐姆的電阻對地電阻進行了匹配，所以在PCB layout中不需要再進行阻抗匹配設計，但需要注意線路中的75歐姆接地電阻應靠近端子引腳放置。 USB：90Ω、HUB：90Ω、HDMI：100Ω、EDP：100Ω、LVDS：100Ω 差分對時序要求：正負5MIL 數(shù)據(jù)信號時序要求：正負5MIL
43	單端(線)阻抗	指單根信號線測得的阻抗
44	差分(動)阻抗	指差分驅動時在兩條等寬等間距的傳輸線中測試到的阻抗。
45	共面阻抗	指信號線在其周圍GND/VCC(信號線到其兩側GND/VCC間距相等)之間傳輸時所測試到的阻抗。
46	文件名不可過長	因為出Gerber文件出不來，或者出的不正確
47	文件名不可用中文	因為填充功能會失效
48	挖槽后恢復方法	Multi-layer層選中要刪除的槽孔，按Deleta鍵即可
49	挖槽后槽孔不顯示	選擇Multi-layer層，kind項選擇 polyon cutout或者board cutout都可以
50	PCB板厚	0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm
51	尺寸小于 50mm X 50mm 的 PCB 應進行拼板	一般原則：當 PCB 單元板的尺寸<50mm x 50mm 時，必須做拼板； 當拼板需要做 V-CUT 時，拼板的 PCB 板厚應小于 3.5mm
52		PCB 的孔徑的公差該為+.0.1mm
53		一次側交流部分：保險絲前 L—N≥2.5mm，L.N PE（大地）≥2.5mm；一次側交流對直流部分≥2.0mm；一次側直流地對大地≥2.5mm；一次側部分對二次側部分≥4.0mm，二次側部分之電隙間隙≥0.5mm； 二次側地對大地≥1.0mm
54	線厚度	PCB銅厚一般分為1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，像開關電源走大電流的就2OZ、一般信號的1OZ就夠了。
55	ESD	靜電釋放
56	EMI	電磁干擾
57	emc	電磁兼容