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2023年華秋第九屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽-全國總決賽即將開啟！
$ k6 w6 \" |6 f' ^' i2 u全國總決賽活動安排 （1）活動時間 2023年11月19日（09:30-12:35） （2）活動地點 深圳福田會展中心-5樓牡丹廳 （深圳市福田區(qū)福華三路111號深圳會展中心） （3）活動報名 微信掃碼加入群聊，群內領取入場電子票 ![]() . ^$ x' ]8 X& ^' P! {" G
0 e$ y, A1 P! F I8 n或添加小助手微信報名18145813502 相關閱讀 華南分賽區(qū)決賽項目路演：https://8fk.life/1QTCX 華東分賽區(qū)決賽項目路演：https://8fk.life/cZkQf 華北分賽區(qū)決賽項目路演：https://8fk.life/cZkQf‍ 01 活動背景
# r- o8 t1 R* E9 W5 M4 M一年一度的中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽如約而至，正逢2023年高交會舉行之際，以待佳客。已舉辦9屆的中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽，從7月23日，華南賽區(qū)（第十五屆深創(chuàng)賽福田預選賽-華秋第九屆硬創(chuàng)大賽）率先啟動，向硬科技大賽舞臺中央，集結第一股硬科技力量。 % z/ n5 j& m; |2 P; a, \
通過華南、華東、華北三大賽區(qū)，和集成電路賽道，最終將決出華秋第九屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽全國總決賽的路演選手，他們將在高交會現(xiàn)場進行最終的比拼。12位參賽選手將在總決賽路演現(xiàn)場繼續(xù)綻放怎樣的“光”芒？敬請期待。 ![]() 7 Y4 V- a( S. S g
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02 組織機構
: B+ l: l i! @8 h: ~2 p I4 ]指導單位： 深圳市福田區(qū)科技創(chuàng)新局 主辦單位： 深圳華秋電子有限公司 聯(lián)合主辦單位： 深圳市福田區(qū)新一代信息技術產業(yè)鏈黨委 深圳新一代產業(yè)園 深圳市微納集成電路與系統(tǒng)應用研究院 總決賽聯(lián)合主辦單位： 深圳高交會 . ~; E. b/ Q& ^0 w0 z4 K. O
03 活動介紹
6 a+ q: E3 U9 Q9 K華秋硬件創(chuàng)新大賽從“讓硬科技創(chuàng)業(yè)更簡單”的初心出發(fā)，伴創(chuàng)業(yè)者一路同行。通過電子發(fā)燒友網這一硬科技的工程師技術社區(qū)，能夠更早的感受到技術浪潮的發(fā)展，更快的觸達到這些硬件開發(fā)者，更迅速的找到這些優(yōu)秀的團隊 。 ' I' C6 _$ E! }
而作為一家擁有10多年電子供應鏈經驗的產業(yè)智化平臺，華秋憑借旗下柔性供應鏈體系，精益生產及全面的質量管理體系，可為創(chuàng)業(yè)者提供“方案開發(fā)+PCB+元器件+smt/PCBA"一站式服務。此外，還聯(lián)合廣大投資機構及生態(tài)伙伴，一起賦能更多優(yōu)秀團隊創(chuàng)業(yè)及成長 。 3 `: l# m) ]& f& S" i
04 活動議程 會展中心牡丹廳09:30-12:35 09:30-09:50 活動簽到/互動交流
* {) Z8 ?# K" b n09:50-09:52 主持人開場( ~' N2 z2 C7 B; t; \* i9 P8 k
09:52-09:55 領導致辭$ @& t$ u0 r1 s4 Q; N
09:55-09:57 全國12強頒獎
2 M% T. \6 a3 f) i: G09:57-10:00 大賽回顧3 }4 w' T: O$ g, r; s6 o! r
10:00-12:30 項目路演（12支決賽隊伍依次路演）3 ]: J7 C' B8 b/ v) [0 R0 X
12:30-12:33 項目路演總結$ \4 }* V6 S- Z$ x4 K% a; V
12:33-12:35 頒獎環(huán)節(jié)及合影留念 *組委會保留對以上議程更改和解釋的權力，請以組委會最終公布為準。
2 E2 b3 i" Z5 ]; a: e' _1 \05 路演項目
5 g/ g6 r8 O7 ^: |1 z( m! A第九屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽全國總決賽路演名單 - 01.新一代高頻高速高導熱覆銅板（CCL）工藝創(chuàng)新及產業(yè)化 - 高頻高速高導熱覆銅板，采用全球領先的納米陶瓷填料，顛覆性的一次成型工藝，介電常數(shù)、介電損耗、導熱性能等關鍵指標全球領先。 - 02.RISC-V專用處理器IP+EDA設計平臺- 是一家提供專用處理器IP和EDA處理器設計平臺的創(chuàng)新型高科技公司，為行業(yè)提供面向DSA的RISC-V專用處理器解決方案。 - 03.中國的“樹莓派”，世界的小熊派 - 我們希望能成為中國的“樹莓派”，世界的小熊派。 - 04.光電和運算芯片異構集成先進封裝解決方案提供商 - 高端LED芯片封裝與高端紫外模組產研切入，以獨創(chuàng)的深紫外LED芯片封裝技術與芯粒異構集成技術為錨點，依托微電子與微系統(tǒng)增材制造技術研發(fā)實力，專注基于異構集成技術的先進封裝工藝，提供高端紫外模組及異構集成先進封裝解決方案。
: B0 e" D* }# E ?% L$ G- 05.多場景存儲芯片研發(fā)制造及產業(yè)化- BGA-SSD/Micro-SSD或Embedded-SSD微型固態(tài)硬盤存儲器作為一種新型的固態(tài)硬盤，它采用了BGA封裝技術，將主控芯片、存儲芯片和其他電子元件直接焊接在PCB板上，從而實現(xiàn)了更小巧、更高性能、更低功耗的存儲解決方案。 - 06.汽車智能懸架方案 - 全國首個自研自產的磁流變懸架商用方案 - 07.短波紅外芯片 - 可用于夜市成像的新型材料的芯片制造 + o1 {/ Y2 {# P1 E' w6 X
- 08.HonyMow戶外機器人前沿技術先鋒 - 主要采用了多數(shù)據(jù)融合視覺感知+多傳感器融合精準定位的導航方式，并在安全防護等方面發(fā)力。為家庭草坪、公園、高爾夫球場、機場等場地提供無人化、無邊界割草解決方案。 - 09.半導體芯片拋光耗材自主技術開發(fā)及產業(yè)化（CMP）- 與芯片國產化企業(yè)共同成長，打造自主知識產權CMP耗材第一品牌 - 10.基于視覺與語音系統(tǒng)的雙臂人形協(xié)作工業(yè)機器人 - 是一款具備語音和視覺系統(tǒng)的雙臂人形協(xié)作工業(yè)機器人，能在工業(yè)中實現(xiàn)快速部署。 -11.創(chuàng)新多目AI單芯片+芯片化AI融合算法方案 - 基于自研多目AI單芯片和芯片級嵌入式多目AI算法的行業(yè)首創(chuàng)多鏡頭多傳感器（MLMS）機器視覺集成方案 -12.PINPOINT手術機器人- 以賦能醫(yī)院手術能力，提升醫(yī)院手術效率為使命，通過機器人+AI的方式實現(xiàn)精準醫(yī)療普及化。
7 ~" k: M1 c! @& W5 l1 l7 N( H% c06 主辦方介紹 華秋，成立于2011年，是全球領先的產業(yè)數(shù)字化智造平臺，國家級高新技術企業(yè)。以“客戶為中心，追求極致體驗”為經營理念，布局了電子發(fā)燒友網、方案設計、元器件電商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等電子產業(yè)服務，已為全球 30萬+客戶提供了高品質、短交期、高性價比的一站式服務。
9 f; F; [8 }" V9 S3 L中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽(簡稱華秋硬創(chuàng))是新時代硬件創(chuàng)業(yè)者綜合性服務平臺，大賽始于2015年由深圳華秋電子有限公司主辦，面向硬科技初創(chuàng)企業(yè)及團隊的賽事。華秋硬創(chuàng)依托于電子發(fā)燒網龐大的工程師社群和方案設計、DFM可制造性分析軟件、PCB/PCBA制造、元器件電商、產業(yè)孵化一站式電子供應鏈數(shù)智化服務，旨在讓硬件創(chuàng)業(yè)變得更加簡單，為工程師提供全球科創(chuàng)智造服務。
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電子產業(yè)一站式賦能平臺
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