拼版不合理案例詳解

華秋

上一節(jié)我們講到PCB的拼版是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它不僅影響著產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，也直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。合理的拼版能夠優(yōu)化生產(chǎn)流程，減少浪費(fèi)，提高產(chǎn)能。

然而，在實際操作中，由于各種因素的影響，很多工程師的PCB拼版存在著不少問題。本文將帶您探討PCB拼版中的不合理案例，幫助您深入了解如何優(yōu)化拼版設(shè)計。

01超出板邊器件處加工藝邊

問題描述：在拼版過程中，由于未注意到超出板邊的元器件，導(dǎo)致器件處添加了工藝邊。這進(jìn)一步使得USB器件無法放置，從而無法進(jìn)行組裝。

造成損失：USB器件無法放置，可以返工把工藝邊銑一個洞，但是會耽誤生產(chǎn)周期，浪費(fèi)成本。

解決辦法：在處理設(shè)計文件進(jìn)行拼版時，須留意版邊的器件是否超出板外，工藝邊可以換個方向�；虺�出板外的留間距，如果要在超出的器件位置加工藝邊，需提前畫好銑空線，把工藝邊銑空便于組裝。

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02板邊外設(shè)連接器無法組裝

問題描述：板邊有外設(shè)連接器突出版外，拼版時雖然考慮了組裝留了間距，但實際間距不夠?qū)е聼o法組裝元器件。

造成損失：拼好的板無法組裝可以返工，掰開一個一個手工組裝焊接，但是會耽誤生產(chǎn)周期，浪費(fèi)成本。

解決辦法：在設(shè)計拼版時，務(wù)必考慮到器件突出板外的情況。為了確保順利組裝，最好倒扣凸出器件位朝外拼版。或預(yù)留足夠的間距，特別是在同一方向上有兩邊突出器件的情況下。這樣做能夠避免無法組裝的問題。

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03V-CUT線在板內(nèi)

問題描述：在L形板框的倒扣無間距拼版中，由于常規(guī)的V-CUT分版方法是一刀切，從頭至尾。板內(nèi)中間局部V-CUT，這會導(dǎo)致在板內(nèi)部分切割單版，從而使中間處無法順利成型分板。

造成損失：對于L形的板框倒扣無間距拼版，采用跳V-CUT的方法雖然可行，但成本較高。另一方面，如果考慮返工并添加郵票孔，可能會產(chǎn)生毛刺問題，并且同樣會延誤生產(chǎn)周期和增加成本。

解決辦法：為了節(jié)省板材，L形的板框可以采用倒扣拼版設(shè)計。然而，為了確保順利成型和分板，需要在拼版之間保留2mm的間距�；蛘�，也可以在連接處預(yù)先添加郵票孔以實現(xiàn)連接，然后在分板時輕松掰開。

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04板邊的器件超出到其他板內(nèi)

問題描述：在板邊有突出板外的元器件的情況下，采用無間距拼版會導(dǎo)致相鄰板子上的元器件相互阻擋。特別是當(dāng)采用順拼方式時，一半的板子上的元器件將無法安裝。

造成損失：此種板順拼只能采取掰開一個一個手工組裝元器件，但是會耽誤生產(chǎn)周期，浪費(fèi)成本。

解決辦法：拼版時需注意版邊突出板外的元器件，當(dāng)只有一邊的元器件突出板外可以采取倒扣拼版，突出版外的元器件朝外。

05四周都有突出板外的器件

問題描述：當(dāng)單板四周都有元器件突出板外時，采用無間距拼版方式會導(dǎo)致相鄰板上的元器件相互干涉，使得板子無法順利組裝元器件。

造成損失：四周都有元器件突出板外的板子，實際上相當(dāng)于沒有進(jìn)行拼版，無法組裝元器件還得掰開成單板組裝元器件，耽誤生產(chǎn)周期，浪費(fèi)成本。

解決辦法：四周有元器件突出板外的版子，拼版時需要預(yù)留足夠的間距，添加郵票孔連接單版，避免器件相互干涉。

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06板子很長，工藝邊加兩頭不合理

問題描述：在處理較長的板子拼版時，如果在兩頭添加工藝邊并采用V-CUT分版方式，當(dāng)板子橫向通過貼片機(jī)時，由于板子無法支撐起整板重量在軌道上運(yùn)轉(zhuǎn)會出現(xiàn)下沉，導(dǎo)致無法貼片的情況。（拼版尺寸480*127mm,華秋貼片設(shè)備能力是（長490*460寬），板子工藝邊在短側(cè)進(jìn)板其板面寬為480＞460受限）

造成損失：由于無法適應(yīng)貼片機(jī)，只能加開治具或采用手工焊接的方式進(jìn)行元器件的組裝。這會導(dǎo)致成本增加和生產(chǎn)周期延長。

解決辦法：在設(shè)計長板拼版時，應(yīng)避免在兩頭添加工藝邊，因為這會給制造端帶來很大的困難。工藝邊要加在長邊，對于長邊不平齊的板子，可以采用郵票孔方式連接，以確保順利分版和組裝。

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07半孔處不能V-CUT

問題描述：板邊有半孔的板子半孔位置不能采取V-CUT 方式連接，需留間距銑半孔，如果半孔上面V-CUT會把半孔V-CUT壞。

造成損失：半孔位置才讓V-CUT，把半孔里面的銅扯掉了，導(dǎo)致做出來的板子無法使用，只有重新生產(chǎn)，浪費(fèi)成本，耽誤交貨日期。

解決辦法：在設(shè)計半孔板子的拼版時，務(wù)必在半孔位置預(yù)留足夠的間距。同時，為了避免半孔內(nèi)的銅翹起并留下銅皮毛刺，應(yīng)該先在半孔位置進(jìn)行銑空操作，然后再進(jìn)行成型處理。這樣可以確保半孔板子的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

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08不是矩形的外形無間距拼版

問題描述：當(dāng)單板的板角不是直角時，采用無間距拼版方式可能會導(dǎo)致連接處的凹槽比較小。由于成型銑刀的最小尺寸通常為0.8mm，因此無法完成小于0.8mm凹槽的銑削，從而無法完成單板的成型。

造成損失：當(dāng)外形不是直角無間距拼版版邊的小槽無法銑空時，可采用鉆連孔的方式把銑空位鉆掉，但會導(dǎo)致生產(chǎn)周期延長和成本增加。

解決辦法：在外形板邊有小凹槽的情況下進(jìn)行拼版時，務(wù)必預(yù)留足夠的間距。通過對小槽加上間距并進(jìn)行銑空處理，可以避免小槽無法銑削或V-CUT留下毛刺的問題。這樣可以確保外形完美成型。

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09銑空板邊很窄無間距拼版

問題描述：當(dāng)單板內(nèi)中間銑空板邊實體沒有留下多少的，采用無間距拼版，分板時導(dǎo)致板邊實體被掰斷。

造成損失：當(dāng)單板中間銑空板邊沒有預(yù)留多少采用無間距拼版，分板時板邊被掰壞無法使用，只能報廢處理重新做版，因此會浪費(fèi)成本。

解決辦法：單板中間銑空版邊沒有預(yù)留多少時，留間距拼版銑空處理，不能做V-CUT。避免分板時掰開把板邊扯斷。

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010拼版留很小的間距

問題描述：銑板的最小拼版間距為0.8mm，而V-CUT拼版則無需間距。當(dāng)拼版間距小于0.8mm時，拼版的連接方式會變得不明確，導(dǎo)致無法進(jìn)行生產(chǎn)。

造成損失：當(dāng)拼版間距小于0.8mm時，由于拼版方式不明確，需要與設(shè)計工程師進(jìn)行確認(rèn)，這會導(dǎo)致溝通成本的浪費(fèi)，從而耽誤板子的生產(chǎn)周期。另外如果走V-CUT，V刀走間距中心貼片分板后外形會大于原始寬度，影響安裝。

解決辦法：建議V-CUT連接，采用無間距拼版。

對于拼版用間距的話，左右間距加1.6mm或2.0mm，最小不應(yīng)低于0.8mm，并用郵票孔連接。

如有特殊要求需要拼版間距，需進(jìn)行特殊說明。

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11金（錫）手指倒扣拼版

問題描述：手指需斜邊，拼版需將手指向外，倒扣，避開工藝邊，方便生產(chǎn)手指斜邊，需要做斜邊的此條邊長度不少于30mm,最大尺寸280mm。華秋不做跳斜。

造成損失：斜邊方向朝板內(nèi)，無法斜邊倒角處理.

解決辦法：金手指倒扣拼版，金手指朝外只能拼兩排。

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12板邊器件相互干涉

問題描述：在PCBA組裝過程中，由于采用了無間距拼版，導(dǎo)致超出板外的元器件沒有預(yù)留足夠的間距，從而使器件相互干涉，無法進(jìn)行元器件的組裝。

造成損失：由于器件相互干涉導(dǎo)致無法組裝元器件，只能手工掰開拼版并逐個焊接元器件。這不僅會耽誤生產(chǎn)周期，還會增加成本。

解決辦法：在進(jìn)行拼版設(shè)計時，需要特別注意是否有元器件突出版外。如果有元器件突出版外，應(yīng)將突出版外的一邊朝外進(jìn)行拼版，或者預(yù)留足夠的拼版間距，以避免元器件相互干涉，從而導(dǎo)致無法組裝的問題。

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總結(jié)

通過深入了解拼版不合理案例，工程師可以更好地掌握如何優(yōu)化拼版設(shè)計，提高生產(chǎn)效率，降低成本。在實際操作中，工程師們需要綜合考慮各種因素，制定合理的拼版計劃，選擇適合的連接方式和拼版方法，以避免常見的不合理情況。通過不斷優(yōu)化拼版設(shè)計，電子行業(yè)的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量將得到進(jìn)一步提升。