電感銀漿玻璃粉的特點(diǎn)

天字：一：號(hào)

晶谷材料玻璃粉做為電子漿料里的粘結(jié)劑，起粘結(jié)和降低燒結(jié)溫度的作用，提高漿料與基材之間的結(jié)合力，用量占漿料總重量的2%～50％； 根據(jù)不同的基材和燒結(jié)溫度等,來選擇合適的玻璃粉，提高對(duì)基材的浸潤性,使它能很好的附著在基材上。 晶谷材料低溫導(dǎo)電銀漿專用玻璃粉性能：軟化點(diǎn) 350~850度線膨脹系數(shù) (45～95)*10-7粒徑 1.5~3微米 （可按要求訂做 ）外觀顏色 白色超細(xì)粉末，燒后顏色 米黃色 黑色 白色 綠色