iPhone 8傳用RFPCB蘋果砸重金保供貨

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蘋果iPhone 8關鍵元件傳出有眉目。韓國媒體報導，iPhone8可能採用軟硬板RFPCB，蘋果今年規(guī)劃訂購1億片，砸數(shù)千萬美元採購設備租給供應商，確保供貨無虞。
    據(jù)報導，針對軟硬印刷電路板（rigid flexible printed circuit board），蘋果近日採購價格不斐的量產(chǎn)設備，採購規(guī)模高達數(shù)千萬美元。
    報導指出，軟硬板RFPCB（Rigid-Flex PCB）是即將亮相的有機發(fā)光二極體（OLED）版iPhone的關鍵元件，主要用在連接晶片與顯示螢幕和相機鏡頭之間的關鍵元件。
    報導指出，蘋果并沒有設置相關設備的製造廠，重要的是，蘋果已經(jīng)規(guī)劃向3家供應商採購RFPCB產(chǎn)品，確保供貨無虞。
    報導引述產(chǎn)業(yè)消息人士表示，蘋果正在出租相關設備給供應商，確保RFPCB產(chǎn)品能滿足所需。
    報導并引述匿名人士談話表示，3家供應商中，其中一家臺灣廠商由於生產(chǎn)棘手的緊急狀況，以及蘋果嚴格品質要求但低獲利的因素，退出供應RFPCB的行列。
    報導指出，蘋果可能在即將推出的iPhone 8產(chǎn)品採用RFPCB元件，蘋果規(guī)劃今年訂購1億片RFPCB，由另外2家韓國供應商Interflex和永豐電子（YoungpoongElectronics）供貨。
    分析師日前預期，蘋果預計今年下半年推出3款iPhone，包括全新設計的5.2吋（或5.8吋，看使用區(qū)域的定義）OLED版iPhone、以及包括4.7吋與5.5吋2個尺寸的LCD iPhone。
    在主要功能上，報告指出，這3款新iPhone均採用金屬邊框整合玻璃機殼設計，其中OLED機種採用不銹鋼，LCD機種採用鋁框；此外均支援WPC標準無線充電。
    報告預期OLED版iPhone量產(chǎn)爬升時間在10月到11月；LCD版iPhone量產(chǎn)爬升時間在8月到9月。
    分析師指出，OLED版iPhone的3D感測元件品質標準要求很高，也提升相關硬體生產(chǎn)與軟體設計困難度。
    來源：中央社