株式會社村田制作所已開發(fā)出了村田首款、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、靜電容量高達100μF的多層陶瓷電容器。 額定電壓為2.5Vdc、工作溫度可達105°C、溫度特性為X6S(1)的“GRM188C80E107M”和工作溫度可達85°C、溫度特性為X5R(2)的“GRM188R60E107M”已經開始量產。此外,額定電壓為4Vdc、工作溫度可達85°C的產品(3)計劃于2025年開始量產。 近年來,AI服務器、數(shù)據(jù)中心等高性能IT設備迅速普及。由于這些設備配備了許多元件,需要在空間有限的電路板內有效地放置元件,因此,在要求電容器實現(xiàn)小型化和大容量化的同時,對高可靠性需求(即使在電路板和IC產生的熱量造成的高溫環(huán)境下也能使用)也在不斷提升。 因此,村田通過特有的陶瓷元件及確立內部電極薄層化技術,開發(fā)出了村田首款、1608M尺寸、靜電容量可達100μF的本產品。 與相同容量的100μF村田以往產品(2012M尺寸)相比,本產品實現(xiàn)了安裝面積縮小約50%的小型化;與同為1608M尺寸的村田以往產品(47μF)相比,本產品實現(xiàn)了容量約2.1倍的大容量化。此外,它在高達105°C的高溫環(huán)境下也能使用,使得電容器可以放置在IC附近,有助于提高設備性能。 主要特點 1. 村田首款實現(xiàn)了1608M尺寸且靜電容量可達100μF的多層陶瓷電容器; 2. 在高達105℃的高溫環(huán)境下也能使用,因此,該電容可以放置在IC附近; 3. 可用于包括AI和數(shù)據(jù)中心等的高性能IT設備在內的民生設備。 今后,村田將繼續(xù)推進多層陶瓷電容器的小型化和增加靜電容量、高溫保證應對等,并努力擴大產品陣容以滿足市場需求,為電子設備的小型化、高性能化、多功能化做貢獻。此外,村田還將通過電子元件的小型化,減少零部件和材料的使用數(shù)量,通過提高單位生產效率來減少村田工廠的用電量等,為減少環(huán)境負荷做貢獻。 注釋: 溫度特性為X6S:工作溫度范圍為-55~105℃,靜電容量變化率為±22%。 溫度特性為X5R:工作溫度范圍為-55~85℃,靜電容量變化率為±15%。 本產品尚處于開發(fā)階段,因此產品規(guī)格和外觀可能會變更,恕不另行通知。
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