電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索
查看: 29|回復: 0
收起左側

技術資訊 I 單級小信號 RF 放大器設計

[復制鏈接]

298

主題

302

帖子

2165

積分

三級會員

Rank: 3Rank: 3

積分
2165
跳轉到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2024-8-23 18:49:00 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
本文要點


  • 小信號 RF 放大器的用途。
  • 用于小信號 RF 放大器的分壓器晶體管偏置電路。
  • 單級小信號 RF 放大器的設計步驟。

    幾乎所有的電子電路都依賴于放大器,放大器電路會放大它們接收到的輸入信號;镜姆糯笃麟娐酚呻p極結型晶體管組成,晶體管偏置使器件在有源區(qū)運行。晶體管的有源區(qū)用于放大目的。當晶體管偏置為有源區(qū)時,施加在輸入端子上的輸入信號會使輸出電流出現(xiàn)波動。波動的輸出電流流過輸出電阻,產(chǎn)生經(jīng)過放大的輸出電壓。

    有些放大器能放大微弱 RF 輸入信號且(與靜態(tài)工作點相比)輸出電流波動較小,它們稱為小信號 RF 放大器。小信號 RF 放大器的設計可以采用共基極、共發(fā)射極或共集電極配置。本文將重點介紹共基極小信號 RF 放大器設計。

    01
    單級小信號 RF 放大器

    小信號 RF 放大器可以是單級放大器,也可以是多級放大器。在單級小信號 RF 放大器中,使用晶體管來放大輸入信號。向偏置設置在有源區(qū)的晶體管提供輸入信號。根據(jù)輸入信號的變化,輸出電流也隨之變化,從而得到放大后的輸出電壓。小信號 RF 放大器也可稱為電壓放大器。

    設計小信號 RF 放大器所需的輸入包括輸出電流、輸出電壓、直流偏置電壓和晶體管電流增益。電流增益是晶體管的內部特性,可從產(chǎn)品手冊中獲取。



    接下來,我們來了解一下小信號 RF 放大器的晶體管偏置。

    小信號 RF 放大器的分壓器晶體管偏置

    小信號 RF 放大器的設計從晶體管偏置電路開始。讓我們以一個具有高電平值 NPN 晶體管的共基、小信號 RF 放大器設計為例。集電極電流和集電極輸出電阻上的電壓分別構成輸出電流和輸出電壓。用 VCC 來表示輸入偏置電壓。請注意,在本例中,我們使用分壓器晶體管偏置電路進行進一步討論,因為它是放大器中最常用的晶體管偏置電路,而且電路結構簡單,工作點穩(wěn)定性較好。

    當晶體管采用共基配置時,晶體管基極和集電極端的電阻 R2 和 RC 將晶體管連接到直流輸入電壓 VCC。電阻 R1 和 RE 分別將晶體管的基極和發(fā)射極接地。通過選擇合適的電阻值,可以固定晶體管放大器的工作點。分壓器晶體管偏壓使晶體管的工作點幾乎不受放大倍數(shù)(β 值)影響。因此,分壓器偏置電路也稱為與 β 值無關的偏置電路。


    要設計這種晶體管,應遵循幾個關鍵步驟。

    02
    單級小信號 RF 放大器的設計步驟

    設計帶分壓器晶體管偏置的小信號 RF 放大器時應遵循以下步驟:

    1
    針對給定的設計參數(shù),即輸出電流 (IC)、輸出電壓 (VC)、直流偏置電壓 (VCC) 和晶體管電流增益,選擇晶體管的工作點。
    2
    考慮到偏置穩(wěn)定性,發(fā)射極電阻 RE 上的電壓固定為 VE。
    3
    對于高 β 值晶體管,集電極 (IC) 和發(fā)射極 (IE) 電流大致相等。根據(jù) IE 和 VE,設計電阻 RE 時使用的公式為

    4
    電阻 RC 的計算公式為

    5
    根據(jù) IC 和 β,基極電流為

    6
    對于硅晶體管,基極和發(fā)射極上的壓降 VBE 等于 0.7 V;鶚O電壓 VBB 的計算公式為

    7
    從直流輸入電壓到晶體管基極的電流為 IBB。假設 IBB 值,則電阻為

    8
    根據(jù)公式 R1,可設計電阻 R2

    9
    耦合電容器 Cin 和 CC 設計為阻斷直流電流,只允許交流電流通過。
    10
    旁路電容器 CE 按照公式設計

    按照上述步驟,就可以設計出一個小信號射頻放大器。在小信號 RF 放大器設計中,穩(wěn)定晶體管的工作點是一個重要問題。晶體管的內部特性會隨溫度變化而變化,這會影響放大器的工作點和功能。

    Cadence Celsius Thermal Solver 是業(yè)界首個面向電子工程師的熱分析技術。它為單片微波集成電路(MMIC)、集成電路封裝、射頻 PCB、模塊和微波/射頻系統(tǒng)提供了完整的電熱協(xié)同仿真技術。Celsius Thermal Solver 集成在 Cadence AWR Design Environment 平臺中,為元件密集的大型射頻/微波系統(tǒng)和高功率放大器(HPA)的設計驗證和簽核提供隨時可用的高容量電熱分析(圖 1)。


    圖 1:使用 Celsiu Thermal Solver 對射頻功率器件和合路器匯流排進行分析

    利用有限元分析(FEA)場求解器與先進的自適應網(wǎng)格劃分技術相結合,Celsius Thermal Solver可以分析復雜固體結構中的穩(wěn)態(tài)熱傳導,包括帶過孔和氣橋的氮化鎵/砷化鎵(GaN/GaAs)場效應晶體管(FET)和高電子遷移率晶體管(HEMT)器件,以及帶有凸點或鍵合線的復雜封裝。強大的 3D 熱分布分析與自動化環(huán)境中的 3D 電氣仿真相結合,實現(xiàn)真正的電熱協(xié)同仿真,對溫度和電流之間的重要相互作用進行迭代。

    歡迎點擊下方圖片,免費下載產(chǎn)品手冊,深入了解射頻功率應用的熱有限元分析:



    點擊閱讀原文,免費下載產(chǎn)品手冊!


    或者點擊下方短視頻,觀看射頻設計師是如何在設計平臺內通過易于使用的工作流程輕松獲得精確的熱特性分布:







    ▼您可能錯過的精彩內容▼切換到orcad X,立享限時特優(yōu)折扣!
    李老師暑假班pcb設計實戰(zhàn):從0到1的進階之路
    【技術概要】Celsius EC Solver:對電子系統(tǒng)散熱性能進行準確快速分析
    allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設計:一鍵移除評審內容 & 導入ODB++
    Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設計:梯形布線的分析性能提升

    Cadence楷登PCB及封裝資源中心


    原文由Cadence楷登PCB及封裝資源中心整理撰寫。
    Cadence是唯一一家為整個電子設計鏈提供專業(yè)技術、工具、IP及硬件的公司。產(chǎn)品應用于消費電子、云數(shù)據(jù)中心、汽車、航空、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)領域。Cadence創(chuàng)新的 “智能系統(tǒng)設計” 戰(zhàn)略助力客戶優(yōu)化設計、縮短開發(fā)周期、打造行業(yè)領先產(chǎn)品。
    識別下方二維碼關注公眾號



    關于耀創(chuàng)科技


    耀創(chuàng)科技(U-Creative)專注于為電子行業(yè)客戶提供電子設計自動化(EDA)解決方案及服務的高科技公司,是Cadence在國內合作時間最長的代理商。      耀創(chuàng)科技(U-Creative)至今積累有20多年的EDA工程服務經(jīng)驗,已經(jīng)在中國為數(shù)百家客戶提供了EDA解決方案及服務,這極大地提高了客戶的硬件設計效率和生產(chǎn)效率。公司在引進國外先進的EDA解決方案的同時,針對中國市場的特殊性,與Cadence公司合作,在國內最早提出了電子電氣協(xié)同設計與工程數(shù)據(jù)管理的概念,成功地在眾多研究所及商業(yè)公司內進行實施,極大的改善了PCB/SIP產(chǎn)品的標準化設計流程,覆蓋從優(yōu)選元件選控、協(xié)同設計輸入、在線檢查分析、標準化文檔輸出及PLM/PDM系統(tǒng)集成,獲得了眾多用戶的贊許。與此同時,根據(jù)中國客戶的實際情況,公司還提供除了軟件使用培訓之外的工程師陪同項目設計服務,以幫助客戶在完成實際課題的同時,也能夠熟練掌握軟件的高級使用方法,這一舉措也取得了非常好的效果。我們一直秉承“與客戶共同成長”的服務理念,希望在國內EDA領域內能為更多客戶提供支持與服務!識別下方二維碼關注耀創(chuàng)科技公眾號

    歡迎您的留言!您可以通過微信后臺留言或發(fā)郵件至sales@u-c.com.cn聯(lián)系我們,非常感謝您的關注以及寶貴意見。點擊“閱讀原文”,免費下載產(chǎn)品手冊!
    ↓↓↓期待您的分享、點贊、在看


  • 本帖子中包含更多資源

    您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有賬號?立即注冊

    x
    回復

    使用道具 舉報

    發(fā)表回復

    您需要登錄后才可以回帖 登錄 | 立即注冊

    本版積分規(guī)則


    聯(lián)系客服 關注微信 下載APP 返回頂部 返回列表