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2.5D系統(tǒng)中硅基光電子網(wǎng)絡的系統(tǒng)級管理

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發(fā)表于 2024-10-24 08:00:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
引言+ d9 k9 ~6 f3 |/ o; S
隨著計算系統(tǒng)向支持數(shù)據(jù)密集型應用的大型多核芯片發(fā)展,2.5D集成正成為有前途的平臺。在2.5D系統(tǒng)中,多個較小的chiplet集成在一個大型中介層芯片上。這提供了更高的制造良率和異構(gòu)集成等優(yōu)勢,但也為片上通信網(wǎng)絡帶來了挑戰(zhàn)。" c2 F/ ~9 I3 }

( l1 A: k2 D( a4 n, R& B; t7 P傳統(tǒng)的電氣鏈路難以為大型多核芯片提供所需的帶寬密度。硅基光電子鏈路正發(fā)展成為高帶寬、低延遲的替代方案。然而,微環(huán)諧振器(MRR)等硅基光電子器件對熱變化和制程變化非常敏感,這可能導致諧振偏移并影響通信可靠性。% F1 j; y" B( x% s9 A1 ?( H2 M
* h& J# A2 m* ~8 ?
本文探討了在2.5D系統(tǒng)中管理硅基光電子網(wǎng)絡的系統(tǒng)級技術,重點是減輕熱變化和制程變化的影響,以提高能源效率。* M) u& Q. Z  F) F! r4 R
3 @; ~* z& f# l' x3 `. A5 E% Z

. g% U+ Z: G4 j: i. l3 a9 X光學器件的熱敏感性和制程敏感性
# M% X# P& k! pMRR是硅基光電子鏈路中的關鍵組件,用于數(shù)據(jù)調(diào)制和濾波。MRR的諧振波長由其物理尺寸和材料特性決定。導致MRR諧振波長偏移的兩個主要因素是:
  • 熱變化:硅具有高熱光系數(shù),使MRR對溫度變化非常敏感。觀察到的偏移量為70-100 pm/K。
  • 制程變化:制造挑戰(zhàn)導致MRR尺寸變化,使諧振波長偏離設計意圖。
    ' t! j1 d4 U( i  ?[/ol]
    4 P' C" a/ c& ?2 d3 Z- Z& O7 ?這些變化可能導致發(fā)射器和接收器MRR之間的不匹配,影響鏈路完整性。2 C, B% k$ p5 `3 ]4 C2 ?, T
    7 R  h* r: a3 [/ j$ g- g. H
    器件級和設計級緩解技術: o3 C) y7 I9 u" f% _6 k0 v7 J# X
    在器件和芯片設計層面存在幾種方法來解決熱敏感性和制程敏感性:2 `4 [1 E/ w8 I" Y- v9 T
    器件級:/ a2 S$ N5 O1 U
  • 使用電阻加熱器進行主動熱調(diào)諧
  • 使用負熱光系數(shù)材料設計非熱敏MRR
  • 將MRR嵌入馬赫-曾德爾干涉儀* o- y3 P5 [9 k3 i6 r& a- f
      b4 t) C/ S! i- W6 ~1 A( i
    設計級:
    & n" y- i. H# M) k  u
  • 處理器和光電子層的熱解耦
  • 光電子組件的熱感知布局和布線* L+ O- |9 A9 a; Z3 C# g

    3 n. B  K. m1 ]; F
    7 m5 ]! P5 u- T  t+ J  }
    + s$ D8 u8 i2 G* ^" u# r圖1:多核系統(tǒng)的橫截面視圖,顯示處理器裸片和光電子裸片之間的絕緣層。
    . `3 ]% E& L" d1 E4 o
    9 b; e6 P4 d) _9 c; c這些技術有效,但不考慮運行時工作負載特性。這為系統(tǒng)級管理提供了機會。
    $ J$ V  E. f: S" z
    * H  i; b. x1 I1 m3 R/ Z( {& `$ G8 F
    4 z) p: m$ Y: [4 m% q$ d% ^
    系統(tǒng)級管理技術; L+ C' \0 z! L" n% s" M  [
    工作負載分配和遷移1 Z$ S5 M2 c: c' ]2 z' w$ i. V9 p# L
    RingAware是一種工作負載分配策略,在通信MRR周圍維持相似的功率分布,以最小化熱變化的影響。該策略根據(jù)核心與MRR的距離進行分類,并分配線程以最小化熱梯度。
    # ?1 `& d5 _+ [! G; F( H2 A  n) \5 J; \% S
    ' H# f5 D2 E9 Y: y$ M
    圖2:使用Clustered和RingAware策略的片上最高溫度和熱梯度。% I9 m  P& V1 q6 H0 D# N  P; H: t
    5 U9 s6 g* H$ ?, Y
    Therma在此基礎上進行了改進,通過運行時線程遷移在整個工作負載執(zhí)行過程中保持通信MRR周圍的相似熱活動。
    * ^! U$ [! ~& q7 ^9 C+ E0 R/ C  d" c3 Y( Z6 [% D; Z
    FreqAlign進一步考慮了熱變化和制程變化。它不僅維持相似的熱活動,還旨在匹配通信MRR的實際諧振波長。' x2 e/ o5 C, t% a4 Q

      v. ^9 u, D5 p% q4 \$ Y 7 T; G! Q+ ^+ Z) e3 u+ `( C
    圖3:使用(a) Clustered,(b) RingAware和(c) FreqAlign策略時MRR組之間的平均諧振頻率差異。每個柱狀圖對應一個工作負載+系統(tǒng)利用率。0 M, H& A, H+ k, d& V$ z. G

    3 K9 J- ^" c/ X1 ] 9 \0 T" c3 H% @  _$ v7 F( h5 P
    圖4:使用(a) Clustered,(b) RingAware,(c) FreqAlign + TFT和(d) FreqAlign + AFT進行熱調(diào)諧所需的加熱功率。! V) g9 J8 y3 S0 h# `

      ^5 W4 E  [$ [! x0 @LIBRA結(jié)合了反應式器件級技術和主動式系統(tǒng)級線程遷移。根據(jù)每個MRR的校準邊界溫度,動態(tài)選擇熱修整或熱調(diào)諧。
    , C, Q+ A! p2 \' |
    / c0 f  n3 W+ Q; p$ ^ - i. q! n/ W1 f; v3 g
    圖5:(a) fluidanimate和(b) radiosity應用程序執(zhí)行期間的實際溫度和預測溫度。3 y) f3 }: \+ {( g/ g
    1 `4 w4 G0 J( f6 |- y
    功率縮放技術
    1 Z5 e( q, j4 U% [6 G+ ~0 j上述技術側(cè)重于減少熱調(diào)諧的加熱功率,但整體光電子功率還取決于激光功率和電光轉(zhuǎn)換功率。PEARL和WAVES等技術通過動態(tài)縮放光學通道來解決這個問題。
    5 I+ K4 L0 L- }4 m  y* [, @
      [$ y* O! p" a) I* ~PEARL使用粗粒度反應式方法結(jié)合主動式機器學習來預測帶寬需求并相應地縮放激光功率。  c5 p/ m, C, \  ~) A5 t, E

    : C; f& c1 k, b9 T ! P; l- T1 x+ ^! G0 j
    圖6:PEARL中動態(tài)功率縮放的框架。
    . z" M+ |3 C; O* K' D3 V( `* ~) V/ v# k0 ?8 N
    WAVES在考慮熱變化和制程變化的同時,選擇應用程序所需的最少光學信號(波長)數(shù)量。它激活最佳波長組合以最小化調(diào)諧范圍。
    * o7 k2 ^: D' N; L2 a1 ~$ Q3 \  x
    1 s% u, g9 w: A6 N" D0 APROWAVES通過考慮應用程序執(zhí)行期間的動態(tài)帶寬需求來增強WAVES。它使用時間序列預測來預測網(wǎng)絡活動并主動選擇光學通道。# @" C" M% n. q% ?- E

    + B: i& T( \% m" }
    ) ~9 c9 R; l  d! o4 X# I1 S! U圖7:應用程序執(zhí)行期間硅基光電子鏈路中傳輸?shù)臄?shù)據(jù)包數(shù)量。應用程序有數(shù)據(jù)包傳輸量較高的階段和較低的階段。
    4 v: Z, P! ]% o0 ^
    % _5 ?6 c! b5 W. J. S
    ! P  [0 Y$ S: {. J- `6 O7 D圖8:PROWAVES的流程。每個時間間隔,ARIMA預測網(wǎng)絡活動。將預測值與實際值進行比較以調(diào)整模型(如果出現(xiàn)偏差)。線性回歸模型使用預測的網(wǎng)絡活動選擇光學信號。
    3 @4 N1 N. L+ z5 l3 A, F% i8 {; J2 Y  V8 |0 B
    2 P6 \, |6 j' A0 e
    應用程序級儀器輔助(instrumentation-assisted). ?0 q6 F* E, ~% ~/ h% B
    片上通信流量和溫度分布也取決于軟件實現(xiàn)。應用程序儀器輔助可以為系統(tǒng)級策略提供特權(quán)信息,以便更好地決策。
    $ D+ x7 }" a. S- U6 X4 C4 S
    ! ~. y7 e# P) h% {2 a) U% C圖9:應用程序儀器輔助(instrumentation-assisted)帶寬分配技術的框架。$ F% n9 j; W* u  d

    6 v1 N9 j/ P, j+ |  r. @2 |與非儀器(non-instrumented)版本相比,PageRank算法的儀器版本使用WAVES實現(xiàn)了35%更高的光電子功率減少。7 y  y% f! G2 j/ m4 }. r* o

    ) D! D; A8 e% p$ A

      L6 {4 \% d  x2 @結(jié)論8 f# \* P% h; M6 w
    硅基光電子網(wǎng)絡為大型多核芯片提供了高帶寬、低延遲片上通信的有前途的解決方案。然而,對熱變化和制程變化的敏感性帶來了重大挑戰(zhàn)。/ B& k8 p) |. M- _2 U
    0 C; B, S6 Z# J* @
    本文探討了各種系統(tǒng)級管理技術來解決這些挑戰(zhàn):& ?; d* r# Q6 j5 U, M9 x- u
  • 考慮熱變化和制程變化的工作負載分配和遷移策略(RingAware、Therma、FreqAlign、LIBRA),以最小化通信MRR之間的諧振不匹配。
  • 基于帶寬需求和變化引起的諧振偏移動態(tài)調(diào)整活躍光學通道數(shù)量的功率縮放技術(PEARL、WAVES、PROWAVES)。
  • 應用程序級儀器輔助,為更有效的系統(tǒng)級管理提供額外信息。5 P7 G/ H- B  a3 k, T

    , K0 s- w6 c; y( g3 r# a9 N這些技術在保持性能的同時顯著降低了光電子功耗。隨著硅基光電子技術的不斷成熟,這些系統(tǒng)級管理方法對于實現(xiàn)具有高性能片上通信的節(jié)能多核系統(tǒng)將非常重要。" q; Q" m4 r5 ^4 v

    ( d# a: `) O3 A+ I) n1 R未來的研究方向可能包括:
    6 p4 M8 t/ v2 T. D
  • 探索機器學習技術,以更準確地預測熱分布和帶寬需求。
  • 研究在工作負載管理中同時考慮計算和通信方面的協(xié)同優(yōu)化方法。
  • 開發(fā)標準化的應用程序級插樁接口,以促進變化感知系統(tǒng)管理技術的廣泛采用。& H0 i$ f" C" D6 y, s: x2 V+ p# e

    * R- |. o  `7 d6 y通過智能系統(tǒng)級管理解決熱變化和制程變化的挑戰(zhàn),硅基光電子網(wǎng)絡可以充分發(fā)揮2.5D集成多核系統(tǒng)在下一代計算應用中的潛力。
    % s2 \- [  p- W+ \9 V) M8 _! \2 E  \/ I$ L# N# w; a

    / R3 \% Q& ]& D參考文獻
    9 |% C5 M, O3 Y  f6 p[1] M. Nikdast, S. Pasricha, G. Nicolescu, and A. Seyedi, Eds., Silicon Photonics for High-Performance Computing and Beyond, 1st ed. Boca Raton, FL, USA: CRC Press, 2021.  h  o6 R1 h+ T1 i. g* G5 T

    . J% t/ z3 z8 J+ |/ J. ^/ |* L8 ^) _- END -' J+ L$ i' M5 Q, m% t! o

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    - G. H3 G) c. ?1 q) _
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    # b0 u4 E7 r( J* ^+ N3 G% [

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