電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索
查看： 64|回復(fù)： 0
收起左側(cè)

各類IC和元器件封裝對(duì)照表，硬件工程師必備

[復(fù)制鏈接]

660

主題

660

帖子

4567

積分

四級(jí)會(huì)員

Rank: 4

積分
4567
跳轉(zhuǎn)到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2024-12-7 08:00:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式

0 {; j" z2 H; U6 s, p& _點(diǎn)擊上方藍(lán)色字體，關(guān)注我們
' s) B* _6 X& _9 @分立元件的封裝種類
6 [* Y$ ]3 P1 B, j3 H$ [. I5 j* @ 7 [" N, V; o$ y) C

2 P9 R  Q: c( D% l; W9 I) J 9 X9 I6 A" i+ @  v) N
點(diǎn)擊閱讀原文，更精彩~

發(fā)表回復(fù)

本版積分規(guī)則


聯(lián)系客服 關(guān)注微信 下載APP 返回頂部 返回列表