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1、 主面：primary side
( G: A! M. W6 K, d. y7 A4 l9 w: x( A2、 輔面：secondary side
5 C/ n# V. ]8 T I ?' X, l3、 支撐面：supporting plane
, c; O2 C5 J1 U) G7 H- [4、 信號：signal
+ T! x* h, [* R5、 信號導(dǎo)線：signal conductor# O! C& i1 u2 K8 N) \7 z, |
6、 信號地線：signal ground0 Z ?; Y9 _( x
7、 信號速率：signal rate/ N5 ^; q1 D5 j# A" L. [$ c8 Q
8、 信號標(biāo)準(zhǔn)化：signal standardization/ L, o+ T7 C+ O/ h5 Z- \
9、 信號層：signal layer
2 b) V8 U# r' j* U9 [10、 寄生信號：spurious signal8 ^ p* F) D9 u. Q. O/ ^' t
11、 串?dāng)_：crosstalk! g! q+ D+ o& O* J* p" r, T$ E
12、 電容：capacitance ?1 l& B2 @8 H& R! N
13、 電容耦合：capacitive coupling1 Y' V; x3 P; i4 k( G5 ?
14、 電磁干擾：electromagnetic interference
8 c3 k8 P2 a, g( \15、 電磁屏蔽：electromangetic shielding0 u B9 y& t [" g
16、 噪音：noise
W L5 X" E9 O; W* K% s17、 電磁兼容性：electromagnetic compatbility7 N- ]( A% q3 s7 g
18、 特性阻抗：impedance
: C4 ]- ^) G+ T2 U: @; Z2 D19、 阻抗匹配：impedance match
/ L- x' I; C6 x8 ^3 i7 R- `$ A20、 電感：inductance/ A6 x$ _9 L& f! o5 B& [
21、 延遲：delay3 t! n3 b. ^6 P1 ]' P
22、 微帶線：microstrip0 Y; e! M! i3 d0 k4 E0 U' c& a
23、 帶狀線：stripline
0 o! ~; p# A7 z- W* z8 w24、 探測點：probe point
! O) t: B y8 \( y% a6 ]25、 開窗口：cross hatching k' }* ?$ G" e# R7 m
26、 跨距：span
6 n) N) N9 b( A1 M# i27、 共面性（度）：coplanarity+ A8 \! [4 t+ s. \+ E9 E+ d: R+ c
28、 埋入電阻：buried resistance# j9 I* b7 B3 L2 M$ v
29、 黃金板：golden board* U0 d: n# w# X+ V; m, u, z# _
30、 芯板：core board
8 r$ P0 }0 s& ?9 L31、 薄基芯：thin core9 p6 ]( f0 G9 w0 |# Z% g, y/ X
32、 非均衡傳輸線：unbalanced transmission line
1 P& r' d% W' @7 T! n33、 閥值：threshold
% G5 f9 }& H- V, @) b: ^34、 極限值：threshold limit value(TLV)( Z( U. }' C. X$ }
35、 散熱層：heat sink plane4 |% A( c, l3 I8 P$ _
36、 熱隔離：heat sink plane
$ z- K. ?1 X3 H. c37、 導(dǎo)通孔堵塞：via filiing
, x4 c7 z3 u$ y) F+ G+ B# B38、 波動：surge9 F/ g. @+ }8 x% H
39、 卡板：card
" o+ R# p$ }6 t/ u2 p) }40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks3 G2 k7 T( S3 H( [8 u
41、 薄型多層板：thin type multilayer board
: u- d# q* P" T- U+ L42、 埋/盲孔多層板：
& i# I) ^3 @$ M( G1 ]* q43、 模塊：module
, W3 C- t, r; i* ~$ N) U0 S44、 單芯片模塊：single chip module (SCM)
/ K, l" _9 y' J7 @- P2 w1 _45、 多芯片模塊：multichip module (MCM)
' Z) j$ a) k4 ?: \/ L3 L46、 多芯片模塊層壓基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
5 @" ` P- k7 Y47、 多芯片模塊陶瓷基數(shù)板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
4 q1 b; `3 ^8 ^" u# b V$ P48、 多芯片模塊薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
2 W( k% g. { D. [) _% G49、 嵌入凸塊互連技術(shù)：buried bump interconnection technology (B2 it)
9 C2 I5 b: K A& @' w" e3 u% k' S50、 自動測試技術(shù)：automatic test equipment (ATE)
y9 F% Q9 W9 B: x' S51、 芯板導(dǎo)通孔堵塞：core board viafilling
/ G4 }& P- z) J5 k9 P+ _52、 對準(zhǔn)標(biāo)記：alignment mark
. w" T5 r+ Y0 `7 k& a# x53、 基準(zhǔn)標(biāo)記：fiducial mark* u) T& u8 ]' a2 Y4 |
54、 拐角標(biāo)記：corner mark" c; D& [# a; z0 U
55、 剪切標(biāo)記：crop mark7 F8 {, a) a. U$ s% r
56、 銑切標(biāo)記：routing mark! s1 ]- _% v6 F0 u) c# F
57、 對位標(biāo)記：registration mark
* W, l% E0 y- B$ {* T58、 縮減標(biāo)記：reduvtion mark
, B& t7 A+ t _9 ^59、 層間重合度：layer to layer registration
3 a! p/ Y5 H- [- d7 ~! F60、 狗骨結(jié)構(gòu)：dog hone$ M4 f. G+ F) S+ ?1 w6 x) o
61、 熱設(shè)計：thermal design
! p" X$ t% p! k- P# g! K4 A* @62、 熱阻：thermal resistance! D, @3 K' K) _- M. D5 E1 |- d
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