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1、 主面：primary side! C( Z2 F1 ~# I* q5 x
2、 輔面：secondary side
4 V6 P: D4 M. d7 D- I# \$ P3、 支撐面：supporting plane
$ s7 i5 Q% m. x, r4、 信號：signal
: T( I: i# \' [9 I( A( ^5、 信號導(dǎo)線：signal conductor2 j3 r! J0 L" {" j5 o2 b
6、 信號地線：signal ground8 l. X" _( D L, T y2 ^8 D
7、 信號速率：signal rate
$ W$ O, R% x$ c8 H/ }8、 信號標(biāo)準(zhǔn)化：signal standardization. O/ K) t4 K/ B( Z2 R
9、 信號層：signal layer8 m1 Z3 e1 a1 z( o( Q
10、 寄生信號：spurious signal
# W0 p( h$ | I) n; ]9 n11、 串?dāng)_：crosstalk3 x0 c, T# S1 u& N1 m' P
12、 電容：capacitance
0 p! |& `0 Y: K. a. C4 x13、 電容耦合：capacitive coupling8 E; P! H) j% K3 Q: i8 C
14、 電磁干擾：electromagnetic interference H# l Q/ ^3 o
15、 電磁屏蔽：electromangetic shielding
3 f5 d- {/ o& Q! ~7 |16、 噪音：noise/ h# T9 u4 @' {5 [ B
17、 電磁兼容性：electromagnetic compatbility! x A( l W' L% U* {
18、 特性阻抗：impedance
& q9 A4 e, m0 a( D% `6 k19、 阻抗匹配：impedance match
9 R& S1 Z3 h5 C20、 電感：inductance
0 g |6 q3 q! e) {6 ^- n21、 延遲：delay) @7 K2 ^9 }$ A3 C+ S; |+ M/ p4 G
22、 微帶線：microstrip
5 P- w$ o5 q6 v23、 帶狀線：stripline$ }7 }1 w# \! G- u/ F# S2 q
24、 探測點：probe point6 u! B4 w1 s% I) ]$ q/ B
25、 開窗口：cross hatching5 K. z7 y4 e0 h/ \/ W d
26、 跨距：span6 O$ R" E% [6 O
27、 共面性（度）：coplanarity
, w( e/ A, X- m. d1 l4 @9 R28、 埋入電阻：buried resistance$ f1 p- v. X; R1 P! p7 ]/ H9 I9 G% {: a
29、 黃金板：golden board
4 k2 m; @ C8 X- @5 m8 [30、 芯板：core board u; D/ t* S1 W+ E
31、 薄基芯：thin core
) z4 u: b+ U* s3 }) V- L32、 非均衡傳輸線：unbalanced transmission line# C1 g" y5 ~ P/ ~; w, F
33、 閥值：threshold. x1 q1 s$ G0 x% A+ _
34、 極限值：threshold limit value(TLV)
: x" {+ T0 @3 Z" L$ V* q. `, N35、 散熱層：heat sink plane
" p* r2 i2 ?% e: n. z, E4 x0 F$ A36、 熱隔離：heat sink plane) O m8 d. H* ?; r2 P# |/ d
37、 導(dǎo)通孔堵塞：via filiing
" d/ O* t! ?* S+ w6 n38、 波動：surge; U$ }8 [% _8 b, \
39、 卡板：card; z) p( r# j! H
40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks$ V4 A: D3 M X/ C0 x- P
41、 薄型多層板：thin type multilayer board
! p# ~3 ~% D5 i( i+ r5 u) l+ k42、 埋/盲孔多層板：
% P& x/ v4 \/ T; x43、 模塊：module
z. x7 r. e' P }* _+ c6 ^44、 單芯片模塊：single chip module (SCM)
' H X; z* g5 z# s, n4 ]45、 多芯片模塊：multichip module (MCM) G- \, \: R. y' X
46、 多芯片模塊層壓基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
" ]1 M: w T( \; E47、 多芯片模塊陶瓷基數(shù)板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
6 D( x- L0 @. A& W48、 多芯片模塊薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
$ I' i3 q/ R: m6 o$ |8 w49、 嵌入凸塊互連技術(shù)：buried bump interconnection technology (B2 it)
: |/ }$ a6 Z% k, Z9 _9 {50、 自動測試技術(shù)：automatic test equipment (ATE)
+ h* O- g6 e* S* L; v5 o- P51、 芯板導(dǎo)通孔堵塞：core board viafilling
* x2 N. p4 O8 N% Y8 j, z# `52、 對準(zhǔn)標(biāo)記：alignment mark$ B6 f" x8 f0 l, g N/ W' d
53、 基準(zhǔn)標(biāo)記：fiducial mark8 B) u0 i8 O+ u8 B/ y4 S
54、 拐角標(biāo)記：corner mark" n; r7 f! N" G) w
55、 剪切標(biāo)記：crop mark
c9 U: I8 i( U. h) B* I56、 銑切標(biāo)記：routing mark
5 l; o- B4 \' X0 S57、 對位標(biāo)記：registration mark
! _, t3 z* A# n( F' |" W58、 縮減標(biāo)記：reduvtion mark. \3 s- q0 ~6 I2 T. m/ K; n F5 H7 j
59、 層間重合度：layer to layer registration
8 _, s5 A3 @5 ~1 V8 F9 K60、 狗骨結(jié)構(gòu)：dog hone6 e2 @8 f- C C9 _* H
61、 熱設(shè)計：thermal design8 q# Q! ?$ P0 M, E8 O
62、 熱阻：thermal resistance' Y' q, d8 X0 e: Z- g3 O/ c
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