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板層定義介紹
: t4 s5 o# C: H7 b頂層信號(hào)層(Top Layer)：& }& q$ s( L O5 ^5 O' [. m$ N
也稱(chēng)元件層,主要用來(lái)放置元器件,對(duì)于比層板和多層板可以用來(lái)布線(xiàn)；
0 G/ \+ f" ^* C6 c. B) r中間信號(hào)層(Mid Layer)：
& y; `' t! X) P最多可有30層,在多層板中用于布信號(hào)線(xiàn). ; V3 ?+ S3 O. ?/ T
底層信號(hào)層(Bootom Layer)：
' S7 F) Y# {4 E: G' T* d3 G1 w! d: D也稱(chēng)焊接層,主要用于布線(xiàn)及焊接,有時(shí)也可放置元器件. 7 m" Y5 G2 N( t: ^7 s: {9 Y/ r& |4 P
頂部絲印層(Top Overlayer)：
8 k5 a% o0 m$ {用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值或型號(hào)及各種注釋字符。 9 ]$ Z/ }- { W9 D0 Y O+ @, O6 ?8 a
底部絲印層(Bottom Overlayer)：! z0 y0 ^! z2 a! ?4 K: _
與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。 0 f" ~3 \. C6 V2 I# F! Z
內(nèi)部電源層(Internal Plane)：) l: I' E% B3 C+ E5 G* Q7 \
通常稱(chēng)為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號(hào)層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。
" a8 e: c, u+ q* ?2 n: [6 n5 M機(jī)械數(shù)據(jù)層(Mechanical Layer)：8 p0 M0 C5 W! @. ^! L/ h ?
定義設(shè)計(jì)中電路板機(jī)械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機(jī)械板形定義通過(guò)某個(gè)機(jī)械層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。 8 f' G! e$ H2 Z' |3 O. C7 c, z% j$ a/ d
阻焊層(Solder Mask-焊接面)：$ o. @* P% J3 O2 L1 g- h5 [8 h$ I( o
有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對(duì)應(yīng)于電路板文件中的焊盤(pán)和過(guò)孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆．本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤(pán)和過(guò)孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分． $ _6 y- T! t: X8 S6 K# g
錫膏層(Past Mask-面焊面)：( x) K: @* F4 j, O# ^' _& M
有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過(guò)焊爐時(shí)用來(lái)對(duì)應(yīng)ＳＭＤ元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出．板層上顯示的焊盤(pán)和過(guò)孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。 ' w; C/ \' s z: U) Y$ ]* T/ |
禁止布線(xiàn)層(Keep Ou Layer)：$ T; H: N; @+ C* z+ E# m( @
定義信號(hào)線(xiàn)可以被放置的布線(xiàn)區(qū)域，放置信號(hào)線(xiàn)進(jìn)入位定義的功能范圍。
5 }! v- B& U+ q8 q9 d% @% g7 `6 J" ^多層(MultiLayer)：
& j' ?* h, B9 j0 L0 L' w+ ~! s通常與過(guò)孔或通孔焊盤(pán)設(shè)計(jì)組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。
2 o" a- d9 S- m4 Z: I" M鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill）： 9 H& x* @5 G% @0 p* W5 v
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅
1 a) r+ b6 S% v1 Npaste是開(kāi)鋼網(wǎng)用的,是否開(kāi)鋼網(wǎng)孔（q800058459 SMT激光鋼網(wǎng)50/張）！
& Z( C ?+ b" V1 ^所以畫(huà)板子時(shí)兩層都要畫(huà),solder是為了PCB板上沒(méi)有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開(kāi)孔,可以刷上錫膏。 |
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