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一樓評(píng)價(jià)并不中肯。本人的意見見括號(hào)內(nèi)容
1.元器件焊盤與鋪銅沒有用十字連接，SMT或手工維修時(shí)不利于焊接。（熱風(fēng)焊盤做不做，對(duì)SMT沒任何影響，主要是影響手工焊接）
2.主芯片下方鋪銅，在ESD測(cè)試時(shí)會(huì)出現(xiàn)死機(jī)或復(fù)位等未知的故障造成ESD測(cè)試不能順利通過。（鋪銅沒任何問題，汽車行業(yè)有些電子產(chǎn)品明確要求芯片底下打過孔到底，鋪銅）
3.許多焊盤出線方式是斜角，SMT時(shí)貼片過爐歪斜，立碑等不良率比較高。（不會(huì)對(duì)貼片造成影響，有問題的是 同一邊出線兩兩之間有銳角會(huì)造成pcb板生產(chǎn)的良品率低一點(diǎn)）
4.鋪銅進(jìn)入貼片焊盤之間，不利于維修和SMT貼片，鋪銅后要修銅比不可少。（沒任何影響）
5.板子四周的定位孔用焊盤和禁步線畫，不理解，容易造成板廠加工錯(cuò)誤。（補(bǔ)充，周圍要預(yù)留足夠的禁止鋪銅區(qū)域，防止擰螺絲導(dǎo)致阻焊脫落然后鋪地和螺絲短路）
6.過孔走線還有待優(yōu)化。（差比較多）
7.板子邊上和主芯片周邊沒有放置MACK點(diǎn)，不利于SMT定位。（主芯片放不放并沒有多大關(guān)系。沒有工藝邊，同時(shí)板子的器件放置方式?jīng)Q定了沒法不用工藝邊就能SMT加工。所以實(shí)驗(yàn)階段加不加都沒關(guān)系，生產(chǎn)的時(shí)候肯定要改的）
我的膚淺之見，可以互相學(xué)習(xí)，哈哈
（補(bǔ)充，如果不用keep-out層做外形，建議投板時(shí)配置說明文件）
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理由
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 Kivy
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贊一個(gè)！很好 |
總評(píng)分： 聯(lián)盟幣 + 15
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電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)
窺視卡
哈哈
