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1.建議十字連接加粗，太細(xì)會(huì)出現(xiàn)瓶頸。
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6 v; R4 s5 Z5 q2.建議不要整體包芯片焊盤，可以引出后再鋪銅。
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3.孔與孔的距離太近，造成地平面割裂嚴(yán)重。
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4.電源層割裂較嚴(yán)重，建議小電源可以到頂?shù)讓犹幚恚３制矫娴耐暾?br />
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5.頂?shù)?層建議全面灌地銅。
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