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7 m- H4 f z& x# X1.建議十字連接加粗，太細會出現(xiàn)瓶頸。
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; S& M9 r1 `) }) h2.建議不要整體包芯片焊盤，可以引出后再鋪銅。
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3.孔與孔的距離太近，造成地平面割裂嚴重。
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: b) @) m4 \( g. z4 G# F4 D: [4.電源層割裂較嚴重，建議小電源可以到頂?shù)讓犹幚�，保持平面的完整�?br />
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8 y1 s* `/ r. w- n T5 L" w0 i5.頂?shù)?層建議全面灌地銅。/ }: U3 K* n6 P, } w, f/ F1 u- Q
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